锡膏基本概念与特性.pptVIP

锡膏的基本概念与特性 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体； 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏； 根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏； 根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏； 锡膏的保存 用户方收到锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃ 下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。 另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。 锡膏印刷前的准备 锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作： （1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。 （2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。 锡膏的使用原则 先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。 使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“旧”的锡膏。 ?? 丝网/范本印刷是最为常用的高效锡膏涂敷方式。由于锡膏的粘度对温度和湿度相当敏感，印刷工位或印刷设备的内部环境应尽可能保持18-24°C和40-50%RH，同时避免空气流动。 丝网印刷 一般而言，只适用于焊点高度为300mm以上的场合； 适合的锡膏粘度为450,000~700,000CPS Brookfield； 建议使用硬度为70-90的橡胶或聚亚安酯刮板； 锡膏中合金粉末颗粒的平均尺寸应该不大于丝网网孔尺寸的1/3； 丝网位置要保持与印刷电路板尽可能的平行。 模本印刷 一般而言，适用于焊点高度为100-300mm的场合； 适合的锡膏粘度为750,000~13000,000CPS Brookfield； 范本开孔的宽高比（W / T）应为1.5:1，印刷面积比PAR应 大于0.66。模板的具体设计请参见IPC-7525; 范本材料应为金属，如不锈钢或黄铜； 建议采用金属刮板或硬度为90的橡胶/聚亚安酯刮板。 ?????? ? 即使是同一种锡膏，在不同的组装件条件下（如印刷板厚度、组装密度等）再流焊工艺的温度-时间曲线也会有不同。 有铅锡膏回流曲线 Sn-Pb 锡膏的典型再流焊温度-时间曲线具体建议为：以1-3oC/sec 的速率预热升温至 145-160oC，而后保温60-150秒，再流焊峰值温度为210-225 oC，温度高于183 oC的时间为 30-90秒，而后以1.5-3 oC/sec 的速率冷却至室温。 ???????? 根据具体情况可省略预热保温过程，以 1-3oC/sec? 的速率直接升温至峰值温度，研究表明此种工艺规范可减少孔洞、焊料球等缺陷。 印刷电路板较厚、组装密度较高等情况下，应适当降低预热升温速率,尽可能保证温度的均匀分布。 无铅锡膏的曲线 ???????? 使用无铅锡膏（ 典型的无铅焊料的熔点为? 217-221oC? ）时，再流焊峰值温度需相应升高，同时建议使用氮气保护。 * * *