支持软硬件协同设计过程级统一编程模型关键技术研究.pdf

支持软硬件协hd设汁的过程级统一编羊罕模型关键技术研究 摘要 可重构片上系统将可编程逻辑器件、微处理器核及其他电路模块共同集成到 单个芯片中，是一种兼具定制硬件的高性能和软件编程的灵活性的新型计算平台。 在高运算需求的应用中，这一特性可较大幅度提升系统效能。但目前仍有两方面 困难阻碍这类系统的广泛应用，它们是： 1．编程困难传统的软件编程语言只能利用设计空间的时间维度，传统的硬件 语言只能利用设计空间的空间维度。由于可重构片上系统能够同时在时间和空间 维度编程，要实现对可重构计算系统资源的有效利用，需要应用程序员能够同时 使用软硬件编程语言进行设计，并考虑动态重构以及软硬件通信的细节。 2．设计困难按照传统协同设计方法学“先划分再实现的步骤进行可重构片 上系统的设计，必须考虑对硬件任务进行调度，才可能高效利用系统上的动态可 重构资源；由于软硬件划分非常复杂，本身已是NP难问题，进行可重构片上系统 设计要求设计人员具备丰富的经验和很高的专业素质。 本文针对当前可重构片上系统对程序员编程不透明，且动态可重构资源难以 有效利用这两个问题，提出并实现了一种支持软硬件协同设计的过程级统一编程 模型。主要工作如下： 1．完成了过程级统一编程模型的总体设计。确立了一个以软硬件协同函数库为 基础的从系统功能描述到实现的动态软硬件划分流程，构建了支持应用程序开发 和划分算法设计的软硬件协同设计集成开发环境。 2．完成了软硬件协同函数库的设计和实例开发。该库被设计成“一个C语言 接口对应软硬件两种实现”的方式，在为程序员系统描述提供统一易用的函数调 用接口的同时为软硬件划分算法提供划分的对象。 3．完成了动态链接控制的设计与实现。通过修改动态链接器，使其在程序运行 时实时记录协同函数的调用、执行情况，并调用软硬件划分算法，根据划分的结 果切换函数的软硬件执行方式。 实例设计和实验结果表明，本模型能够方便程序员编写程序，程序在划分算 法合理划分的支持下能够有效利用动态可重构资源并得到加速。 关键字：软硬件协同设计，过程级，编程模型，协同函数库，可重构计算 Abstract System．on．Chip(RSoC)integrates Reconfigurable kindof could intoone platform electronicmodules chip．This andother unit logic and ofsoftware hardwareflexibility ofcostumed providehighperformance can feature In computingapplications，this high．demanding programming． two Butat arestlll systemperformance．present，there considcfablyimprove thenew