适普助力SMT产业全面进入绿色环保时代——记2009适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会.pdfVIP

电子胶水网：http：／w／ww．WWW．r4e．cn 一 文：杨智聪 适普助力SMT产业全面进入绿色环保 记2009适普一李宁成博士无铅焊接技术研讨会 。 随 主要 喜 渐增强，无铅、无卤化成为电子制造 中的热门话题和关注重点，中国的电 子制造业 已开始迈入到绿色环保时 代。电子制造产业厂家开始纷纷进行 无铅化与无卤化的转换，以减少环境 污染，提升绿色制造能力与水平，以 适应国内外市场对绿色电子产品的需 求，基于此适普 (中国)有限公司特 邀请国际知名专家、美国Indium公司 技术总裁李宁成博士于2009年l2月12 曰在上海举办最新的无铅焊接技术研 讨会。 行，得到了美国Indium公司及李宁成 点可靠性这一主题，李博士主要从无 此次无铅焊接技术研讨会由适普 博士的大力支持，研讨会共分两大部 铅合金和表面处理、焊点机械特性、 (中国)有限公司主办，旨在与业内 分内容展开，第一部分为手机组装制 金属 问化合物 (IMC)在不同材料组 人士交流分享最新的无铅焊接技术及