低温共烧陶瓷技术（LTCC）与低介电常数微波介质陶瓷.pdfVIP

·40 · 材料导报：综述篇 2010年 3月(上)第24卷第3期 低温共烧陶瓷技术 (LTCC)与低介 电常数微波介质陶瓷 李 冉，傅仁利，何 洪，宋秀峰，俞晓东 (南京航空航天大学材料科学与技术学院，南京 210016) 摘要 简述 了低温共烧 陶瓷技术 (LTCC)的特点及微 波介质 陶瓷实现低温共烧 的性 能要求 ，重点介绍 了 LTCC低介电常数微波介质陶瓷的分类及微波介电性能，分析和讨论 了LTCC低介电常数微波介质陶瓷存在的问 题，针对LTCC低介电常数陶瓷材料今后的发展方向提 出了自己的看法。 关键词 微波介质陶瓷 LTCC 介电性能 低介电常数 Low TemperatureCo-firedCeramic(LTCC)TechnologyandLow Perm ittivityM icrowaveDielectricCeramics LIRan，FU Renli，HE Hong，SONG Xiufeng，YU Xiaodong (CollegeofMaterialsScienceandTechnology，NanjingUniversityofAeronauticsandAstronautics，Nanjing210016) Abstract CharacteristicsofLTCC technologyandpropertyrequirementsoflow permittivitymicrowavedielec— triesforLTC_C applicationsarediscussed．Themainpurposeofthisreview iStosummarizetheclassificationoflOW permittivitymicrowavedielectricsforLTCCapplicationsandtomakeacomparisonoftheirmicrowavedielectricpro- perties．Additionally，existingproblemsandthefutureprospectsofthelow temperatureco-firedlow permittivitymi— crowavedielectricsarediscussed． Keywords microwavedielectrics，LTCC，dielectricproperties，low permittivity 随着现代信息技术的飞速发展，对电子产品的小型化、 艺制备出所需要的电路图形 ，并将多个无源元件埋人其中， 便携化、多功能、高可靠和低成本等方面提出了越来越高的 然后叠层 ，在 900~C以下烧结，制成三维 网络的无源集成组 要求[1] 低温共烧陶瓷技术 (Lowtemperatureco-firedce— 件 ，也可制成 内置无源元件 的三维电路基板 ，在其表面可贴 ramic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩 目的多学科交叉 装 Ic和有源器件 ，制成无源／有源集成 的功能模块。图 1为 的整合组件技术，因其优异的电子、热机械特性 已成为未来 典型的LTCC组件 的结构示意图。与其它集成技术相 比， 电子元件集成化、模组化的首选方式。它采用厚膜材料，根 LTCC具有以下特点：可以实现各层分别设计、一体烧结，从 据预先设计的结构，将 电极材料、基板、电子器件等一次烧 而提高生产效率和成品率，降低成本；采用多层共烧工艺，从 成，是一种用于实现高集成、高性能的电子封装技术[2]。发 而降低工艺的复杂性，提高可靠性；独特的外导体、内导体 以 展低介电常数(e≤10)的材料以满足高频和高速的要求 ，是 及导热通道设计，提高散热效率，解决散热难题；既实现各种 当今电子材料如何适应高频应用的一个挑战。低介电常数 无源元件 (电阻、电容、电感、滤波器)的集成，又可表面贴装 微波介质陶瓷因其优