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CMC-Pb(N3)2的化合工艺.pdf

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CMC-Pb(N3)2的化合工艺.pdf

火工品990208 火工品 INITIATORS PYROTECHNICS 1999年 第2期 No.2 1999 CMC-Pb(N )的化合工艺 3 2 龚 继 海   摘 要:研究了既能满足导电药混药均匀性要求,又能满足美国军事标准的 CMC-Pb(N )及其化合工艺。结果表明选用粘度在200~300厘泊的CMC(羧甲基纤维 3 2 素)能满足要求。   关键词:CMC-Pb(N );导电药;化合工艺;粘度 3 2   中图分类号:TQ 563   文献标识码:B The Synthetic Process of CMC-Pb(N ) 3 2 GONG Ji-hai (Military Representative Office of the Xi•   Abstract:This paper studies CMC-Pb(N ) 3 2 requirement.   Key words:CMC-Pb(N ) 3 2   机电引信电雷管属于脉冲式电压发火,装填的起爆药是CMC-Pb(N )和石墨在纸 3 2 鼓中经机械混合而成的导电药。根据引信使用要求,该雷管应有一个小电阻的要求(12 ~60Ω)。长期以来,所混制的导电药电性能不合格,精度差,而所选用的CMC-Pb (N )符合美国军事标准的规范。机电引信电雷管的电阻是起爆药中石墨桥路网络的宏 3 2 观表现,因此导电药混合的均匀性决定了雷管电阻的分布精度。 3   据资料介绍,CMC-Pb(N )是密度约为4.0g/cm,粒径约为35μm呈球状的光滑晶 3 2 3 体,而石墨的密度在2.0g/cm 左右,粒径为几个微米的片状微晶,两者要通过机械混 匀,只能依靠片状石墨附着在球状晶体的表面。把混制的不同批次的导电药在显微镜 下观察,发现混药性差的晶体表面光滑,而能满足混药均匀性要求的近似呈米花状, 晶体表面凹凸不平。这是因为石墨和后者接触表面能大,石墨易附着在晶体的表面。 因此,研究既能满足美国军事标准要求,又能满足导电药混药均匀性要求的化合工艺 火工品990208 条件很有现实意义。 1 试验因素的确定 1.1 试验原理   化合CMC-Pb(N )是以CMC-Na作晶形控制剂,酒石酸钠作分散剂,由Pb 3 2 (CH COO) 与NaN的复分解反应制得。反应包括下面3步: 3 2 3 2NaN . +Pb(CH COO) 3H O─→Pb(N)+2CH COONa+3H O 3 3 2 2 3 2 3 2 2RnOCH . COONa+Pb(CH COO) 3H O─→(RnOCH COO) -Pb+2CH COONa+3H O

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