关于测编一体设备编带翘脚案例分析及改善.pdfVIP

L—一封装 巾国集成电路 C_C China CircuIt Integrated 关于测编一体设备编带翘脚案例 分析及改善 王雷宁，刘永兵，霍军军 (天水华天科技股份有限公司，甘肃天水，741000) 摘要：随着半导体封测技术的飞速发展，测编一体设备在国内外封测行业中得到了广泛应用。文章主要 研究了测编一体设备在运行过程中存在的编带翘脚问题，在现有设备基础上通过对系统模块的改造升 级，解决了翘脚问题产生的返工和客户投诉等重大质量问题，从而提高了设备工作效率，达到了减少产 品返工率，节约企业人力、物力、财力的经营目的。 关键词：半导体；封装测试；翘脚；质量。 andActionsfbrTestandT＆RHandlerTiltedLeadCases Analysis WANG Jun-jun Lei—ning，LIUYong—bing，Huo (Huatian Ltd，Tianshui TechnologyCorporation 741000，China) Abstract：Withthe ofIC and ofTestandTRHan— rapiddevelopmentpackaging technology，the testing equipment dleris intheworldwidesemiconduetorThethesis researchesthetiltedlead widelyapplied industry． mainly pmblem， and theraw thatreducesthereworktimesand module，and transformingup铲ading system major ThenachieVethe to thework andincreasestheeconomicefkctof goalimproVe ef6ciency enterprises． and words：semiconductor；IC Key packagingtesting；tiltedlead；quality 1 引言 行业逐渐扩大，封测设备的不断更新使得Ic测试流 为了在激烈的半导体市场竞争中求得生存与发 程实现了自动化，但是在设备长期的运行过程中，由 展，对于封测企业来说，测试设备必须具有良好的运 于机械模块的自然磨损以及自身的缺点给封测企业 行状态，这就包括提升设备管理水平。测试编带一体 带来了负面影响…，主要表现为产品的重大质量异 机是一种能够实现自动化测编的测试设备，该设备 常。 包括电器部分和机械部分两部分，可通过电脑软件 本文介绍本企业在重大质量事件背景下展开的 来控制电器部分，让电器部分带动机械部分运动，从 工作，是在设备原有基础上对设备进行改造升级、优 而达到自动化分选电路好