热管理方法的研究最新进展.pdfVIP

SEMICOND UCTOR OPTOEL ECTRONICS 　Vol . 31 No. 1 Feb. 2010 动态综述 高功率 L ED 热管理方法研究最新进展 马 　璐 , 刘 　静 ( 中国科学院理化技术研究所 低温工程学重点实验室, 北京 100190) 摘 　要 : 　L ED 芯片结温的高低直接影响其出光效率 、工作寿命和可靠性 。在分析系统各个 环节热阻的基础上 ,详细评述了高功率 L ED 产品从芯片到系统级的热管理研究新动向 ,包括 : 自然 对流冷却 ,采用压电风扇 、电离方法所进行的强迫空气对流冷却 ,采用水 、液态金属作为冷却工质的 液冷方法 ,采用热管实现的相变冷却 ,采用热电片进行的固态冷却方案以及利用热电片对余热进行 回收利用的热管热回收方案和液体金属冷却方法 。并在上述基础上提出了发展更高功率密度 L ED 热管理方法的关键科学问题 。 关键词 : 　高功率密度 L ED ; 热管理 ;