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无铅焊接分析与工艺技术 1.铅对人类的危害：铅是重金属，在生物系中属于存储型金属，对植物、动物和人类生活环境造成危害。 铅会污染地下水，它通过饮用水、食物、灰尘等途径进入人体后与血液中的蛋白质牢固结合，对人体造血系统、消化系统、神经系统、生殖系统、肝、肾、内分泌、免疫功能都有危害。 2.从哪些方面看，无铅化势在必行？答：①环保②立法③市场竞争 3.ROHS指令：是欧盟议会于2002年颁发的2002/95/EC号决议关于《限制在电气电子设备中使用某些有害物质》(The Restriction 0f the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment)指令的简称 4.WEEE指令：是欧盟议会于2002年颁发的2002/96/EC号决议关于《电气和电子产品废弃物》(Waste Electrical and Electronic Equipment)指令的简称 5.ROHS的目的：一是设立技术壁垒，提高产品准入门槛；二是加强环境保护，确保可持续发展。 6.ROHS豁免条件：在技术和科学上，通过改变设计方案，无法把这些有害物质去掉或者用其他物质取代；替代品会给环境、健康或者用户的安全带来的不良影响，已经超过了去掉有害物质所带来的好处；在目前工业或是商业的产品销售范围中，可行的替代品并不存在 7.对无铅焊料合金的要求，要求其哪些方面的性能与传统的Sn/Pb合金相接近？物理性能和化学性能分别有哪几方面？ 答：要求无铅焊料合金的熔点、物理性能、化学性能、冶金性能、机械强度及可制造性等各方面尽量与传统的Sn/Pb共晶合金相接近。物理特性：如导电性、导热性、润湿性、表面张力等；化学性能：如耐腐蚀、抗氧化性好，不易产生电迁移等。 8.目前常用无铅焊料合金各金属的比例：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 金属含量与阻焊剂的质量比和体积比：约为9:1，体积比约为1:1，熔点217℃，最常见的有铅焊料Sn63Pb37，熔点183℃ 9.无铅工艺对PCB的要求：(1)无铅工艺要求较高的玻璃化转变温度Tg (2)要求低热膨胀系数(CTE) (3)高耐热性(4)高PCB分解温度Td(340℃) (5)PCB吸水率小 (6)低成本 10.迁移：迁移是金属材料在环境下的化学反应形成的表面侵蚀现象，其生长过程分为①阳极溶解反应，②离子移动，③阴极还原反应。 11.对于当代新型电子产品／电子组装的焊接强度评价，要充分考虑哪几点？ 答：①焊端尺寸的日益缩小对界面化合物层的影响。 ②对焊点针孔(Void)的评价。 ③元件表面处理的影响。 12.电子元器件的无铅化镀层主要有哪几种？ 答：在电子元件无铅化镀层开发中，已有Sn、Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Zn等易熔性金属，作为替代无铅镀层被逐渐应用。 13.电子元件外部端子的无铅化应该满足哪些要求？ ①必须是无毒性的，适合于环保要求的材料。 ②作为替代使用的材料，其地球资源应该是富裕的，成本是便宜的。 ③材料组成的合金组合比率是固定的，并且与所有的无铅焊料焊接后能得到合格的可靠性。 ④电镀后形成的镀层，针对温度、湿度具有良好的抗氧化性。 ⑤镀层的质量是稳定的，不必担心锡须或迁移的发生。 ⑥电镀液管理与废水处理不会形成新的污染。 ⑦电镀液品质稳定，可实行快速电镀。 ⑧对应片状元件可实行滚镀法。 ⑨属于中性区域内的电镀，对被镀元件不会造成特性的劣化。 钎焊的过程：焊接过程都要经过对焊件界面的表面清洁、加热、润湿、扩散和溶解、冷却凝固几个阶段。 14.助焊剂与母材之间的反应包含哪几步？ 答：(1)松香去除氧化膜(2)活性剂去除氧化膜 (3)母材被腐蚀(4)助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应 15.什么是润湿性？润湿与表面张力的关系？ 答;润湿是液体在固体表面漫流的力，表面张力是液体在固体表面缩小的力，表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力不利于润湿。熔融焊料在金属表面也有自动缩成最小的表面张力观象。因此熔融焊料在金属表面润湿的程度与液态焊料的表面张力有关。 16.如何获得理想的界面组织？ 答：①钎料成分和母材的互溶程度好；②恰当的温度和时间；③液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其他污染物；④表面活性物质(助焊剂)的影响；⑤环境气氛，如氮气保护焊接⑥能够保持一个平坦的反应层界面，如膨胀系数小的PCB材料及平稳的PCB传输系统 17.常见的回温曲线主要分为哪5个区 答：升温区、预热区、助焊剂浸润区、回流区(液相区)和冷却区 18.影响钎缝(金属间结合层)质量与厚度的因素有哪些？ 答；①焊料的合金成分②合金表面的氧化程度③助焊剂的质量和选择④焊件表面的氧化程度⑤ 焊接温度和