全板电镀镀铜均匀性改善.pdfVIP

uniformity Improvementofpanelelectroplatingthickness 全板电镀镀铜均匀性改善 Code：A-039 Paper 黄承明 陈海峰 广州兴森电子有限公司 Tel：020ax：020-maih 作者简介： 黄承明：于2007年开始进入广州市兴森电子有限公司．任工艺部项目开 发工程师，有多年从事线路板技术工作经验。 陈海峰：多年服务于大型线路板公司现场工艺技术研究及管理工作，目前 任广州市兴森电子有限公司工艺部经理。 —?▲ 摘要：本文主要对阳极挡板的设计进行了优化，通过在边缘效应彭响明显处增加阳极挡板和对屏 蔽过度的挡板进行打孔处理，优化了电力线的分布，达到了提高垂直电镀线电镀厚度均匀性目的； 实验结果表明：整个飞巴的极差由原来的167um降到丁103u驰COV值由原来的755％改善到了 469％，改善效果明显。 关键词：电镀均匀性、边缘效应、阳极挡板、电力线 the to Abstract：Intins anodebaffleof ismeUomted the papert panelelectroplatthg improveplating thickness baffleintheareas effect holesinthe uniformityByadding∞0de affectedbyedge andmaking 3urn excessbafile．mcelectricfielddistributionlsRe蛐Itsshowthatthewholeev口I曲ssjsl0 optimized the 7 An andCOVls469％aftermelioration withthe伸钿Itsof167umand55％befom compared obviouslyimprovementismade effect、anode．h删c、clcc抽cfoteelme Keywords：electrolyticplatingeventless、edge 1、前育 随着线路板轻、薄、短、小的发展趋势，线路板的线宽、甸歪要求越来越小，线路的精密度要 求也越来越高。当电镀铜厚不均匀时．导致不同厚度的铜面在同一蚀刻时间内产生不同韵蚀刻状态， 从而造成线路过蚀或间距不足，全板电镀镀铜均匀性是精细线路蚀刻的影响因素中不可忽视的重要 因蠢之一。 据我公司研发人员进行丈量的实验研究表明，在正常蚀刻状态下．对于在相同间距的线路情况 5tun(O 下，整板电镀铜厚差异为IO哪时，线宽差异大约为12 5州I)．但当铜厚差异25era时，线 宽差异最大达到了13mn以上，同时糟细线路制作时，由于线宽要求越来越小．导致在相同控制公 差要求下，线宽的控制范国越来越小，其控制难度更大．因此需提升电镀的均匀性，减小面铜厚度 之间的差异来达到减小精细线路的线竟差异，对电镀镀层均匀性的研究与改善显得非常重要。