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先进LGA‐SiP封装技术
内容纲要内容纲要
11.SiPSiP技术的主要应用和发展趋势技术的主要应用和发展趋势
2.华天科技自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4.SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5.SiP技术促进BGA封装技术的发展
6.SiP催生新的先进封装技术的发展催生新的先进封装技术的发展
1.SiP技术的主要应用
2. 华天的SiP技术：UTI
LGALGA‐‐SiPSiP Application:Application: UTIUTI
(Universal(Universal TransportTransport Interface)Interface)
1. SMT PAD开窗方式：
0201：non-Solder mask
define
0402: Solder mask define
2. 关键信号的差分阻抗控制
3. 大片敷铜时采取void设计，有
效释放塑封、高温流程的应力
4. 高高密度度封装中装中的3D结构结构及布局，
防止SMT污染第二压焊点
55. 与客户协同设计与客户协同设计，，将许多将许多ICIC和和
封装的组装技术结合起来，创
建出具有最优成本、尺寸和性
能的高集成度产品。
2. 华天的SiP技术：UTI （续）
差分阻抗（差分阻抗（differential pairs)differential pairs)模拟模拟
LGALGA‐‐SiP,SiP, 堆叠芯片堆叠芯片++并肩芯片并肩芯片+27+27无源器件无源器件
2. 华天的SiP技术：UTI （续）
PACKAGEPACKAGE INFORMATIONINFORMATION
Package Type MCM/SiP LGALGA‐‐SiPSiP Application:Application: UTIUTI
Package Size
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