主板用MOSFET的封装形式和技术.pdfVIP

主板用 MOSFET 的封装形式和技术 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向 MOSFET 器件转移。 这是因为随着 MOSFET 技术的进展，大电流、小封装、低功耗 的单芯片MOSFET 以及多芯片 DrMOS 开始用在主板上，新的功率器件吸引了主板用户的眼球。本文将对主板采用的 MOSFET 器件的封装规格和封装技术作简要介绍。 MOSFET芯片制作完成后，需要封装才可以使用。所谓封装就是给MOSFET芯 片加一个外壳，这个外壳具有支撑、保护、 冷却的作用，同时还为芯片提供电 气连接和隔离，以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。 芯片的材料、工艺是MOSFET性能品 质的决定性因素，MOSFET厂商自然注 重芯片内核结构、密度以及工艺的改进，以提高MOSFET的性能。这些技术改进 将付出很高的成本。封装技术也直接 影响到芯片的性能和品质，对同样的芯片 以不同形式的封装，也能提高芯片的性能。所以芯片的封装技术是非常重要的。 以安装在PCB的方式 区分，功率MOSFET的封装形式有插入式（Through Hole）和表面贴装式（Surface Mount）二大类。插入式就是MOSFET的管脚穿过 PCB的安装孔焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB 表面的焊盘 上。 常见的直插式封装如双列直插式封装（DIP），晶体管外形封装（TO），插 针网格阵列封装（PGA）等。 典型的表 面贴装式如晶体管外形封装 （D-PAK），小外形晶体管封装 （SOT）， 小外形封装（SOP），方形扁平封装（QFP），塑封有引线芯片载体（PLCC） 等 等。 电脑主机板一般不采用直插式封装的MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET。 一般来说，“芯片封装”有2层含义，一个是封装外形规格，一个是封装 技术。对于封装外形规格来说，国际上有芯片封装标准，规定了统一的封装形状 和尺寸。 封装技术是芯片厂商采用的封装材料和技术工艺，各芯片厂商都有各 自的技术，并为自己的技术注册商标名称，所以有些封装技术的商标名称不同， 但其技术形式基 本相同。我们先从标准的封装外形规格说起。 一、标准封装规格 1、 TO 封装 TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封 装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设 计。近 年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263 又称之为D2PAK。 D-PAK封装的 MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其 中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接 在PCB 上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK 焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。 2、SOT 封装 SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管封装。这种封装就是贴 片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，一般用于小功率MOSFET。常见的规 格有： 主板上常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。