QML-J83[1].102-2010附件1：过程分析稽核管理 检查表.docVIP

过程分析稽核管理检查表 1. 自动插件（Auto Insertion ）…………………………………………………………(1) 2. 锡膏印刷（Screen Print ）……………………………………………………………(2) 3. 红胶（Glue ）……………………………………………………………………………(3) 4. 物料放置（Component Placement ）……………………………………………………(4) 5. 回流炉和红胶（Reflow and Cure ）……………………………………………………(5) 6. 材料准备（Materiai Preparation ）…………………………………………………(6) 7. 插件操作（Manual Insertion）…………………………………………………………(7) 8. 波峰焊（Wave Soldering ）……………………………………………………………(8) 9. 手补焊（Touch Up and Hand Soldering ）……………………………………………(9) 10. 测试（Procedure Test ）………………………………………………………………(10) 11. 装配（Assembly ）………………………………………………………………………(11) 12. 修理（Repair ）…………………………………………………………………………(12) 13. 最终测试（Final Test ）………………………………………………………………(13) 14. 最终检查（Final Inspection ）………………………………………………………(14) 自动插件 序号 稽核内容 作业指导书 1 在生产的产品是否备有作业指导书？ 2 作业指导书版本是否有管制和更新？ 3 工作站的作业员是否容易看到作业指导书？ 4 作业指导书是否写明机器或设备所使用的名称和程序命名？ 5 作业指导书是否写明机器或设备固定的设定置？ 6 作业指导书是否写明PCB的P/N和版本？ 7 (上料方向及在PCB上的方向？) 8 9 因故重新开机时，是否经由人员交叉确认，有无相应证据？ 10 各种记录是否完整和最新？ 人员 11 作业员是否被认可所担任之工作(检验人员和测试人员持证上岗)？ 12 13 每日之静电环检查是否持续作业并记录? 14 作业员是否正确存放材料，以免材料破损或混淆？ 15 当作业员拿取PCB或半成品触及锡面时，有没有戴手套？ 16 物料 17 是否正确储存待换零件，确保无混料？ 18 使用零件已清楚标示(P/N、位置)以确保使用正确的零件？ 19 ESD敏感材料储存于防ESD容器内？ 20 设备/工装 21 设备、治工具上有没有被完全的标识并定点放置？ 22 设备相关文件是否贴于设备上？ 23 是否有检查机器、设备、工具及治具(点检)？ 24 ? 25 是否有证据显示预防保养工作有落实？ 26 对机器掉落零件是否被及时清理？ 测量/缺陷分析/纠正措施/持续改进 27 植件后的机板是否按型号清晰地标识并可追诉？ 28 植件后的机板是否被清楚地摆放标示以避免混料及损伤？ 29 是否正确存放料带或PCBA，以防ESD损坏？ 30 31 所有维修过的机板是否有记录修补的位置，以便追踪？ 32 是否使用SPC管制？超出管制点时，有无采取措施？ 序号 稽核内容 作业指导书 1 在特定的生产工位有没有作业指导书？ 2 作业指导书是否被受控和更新？ 3 各站作业指导书是否对作业员切实可用？ 4 作业有指导书有没有列出PCB板的批号和版本？ 5 PCB的装载有没有做方向规定？ 6 7 作业指导书是否明确了纲网的识别？ 8 作业指导书上是否注明机器、设备、程式名称以及版本管制？ 9 作业指导书有没有列出所采用的机器程式设定？ 10 作业指导书是否清晰的列出锡膏的厂商、批号和种类？ 11 作业指导书有没有明确锡膏的保存时间？ 12 作业指导书是否简单易懂，足以使作业员经过基础和训练便能遵守其完成作业？ 13 作业指导书有无规定员工在开机前必须检查所有物料？ 14 所有记录表单是否被更新？ 15 有没有版本受控的样本，直观的治具或模板用来检查产品？ 人员 16 作业员是否被认可执行操作？ 17 作业员是否依照作业指导书作业？ 18 作业员是否妥善地拿取物料以免损坏和混淆？ 19 当作业员拿取PCB或半成品触及锡面时，有没有戴手套？ 20 锡膏的冷藏是否遵循先进先出的原则？ 21 有没有在锡膏存放的容器上明确标明其冷藏保存期限？ 22