抽样计划使用说明书11.docVIP

抽样计划使用说明书 WI-IQC-002A A0 目的：为达到品质检验的及时性，有效性，可行性，特制订本说明书； 适用范围：各环节的品质检验； 抽样方式：1、原材料：按照MIL-STD-105E 一次正常检查抽查方案或GB2828单次正常抽样方案；可接受质量水平AQL值为： CR:0（严重不良，安全性品质问题）;MA：0.4（主要不良，功能性品质缺点）；MIJ：1.0（次要不良，外观缺点）； 2、制程：随机抽样（高于MIL-STD-105E抽样标准）；合格率制定如下： 制程各岗位合格率：贴片： 99%；（按片计算） 插件： 80%；（按片计算，按点计算99.5%） 焊接： 98%； 组装： 98%； 老化： 98%（死灯不在此范围）； 包装： 98%； 3、成品： 按照MIL-STD-105E 一次正常检查抽查方案或GB2828单次正常抽样方案；可接受质量水平AQL值为： CR:0（严重不良，安全性品质问题）;MA：0.4（主要不良，功能性品质缺点）；MIJ：0.65（次要不良，外观缺点）； 特别申明： 1、针对元器件等方面（如IC类、压敏电阻等）的材料，因目前我司无法检测其性能，则由采购部在采购单中直接注明各相关性能要求，并由供应商自行控制品质或提供成品检测报告； 2、针对化工类材料（如三防漆、灌封胶、锡膏、锡条等）：A、目前无法检测其重金属含量，则由采购单直接注明要符合相应的要求，并由供应商自行控制品质或提供成品检测报告；该类材料需供应商提供SGS检测报告；B、该类材料检验时，易造成浪费，且长时间不用易质变，同时试验时清洗设备的时间较长，故该类材料直接由车间操作员给予试验（车间根据情况自行调节），由检验员确定结果。 特殊性能检测：对于需要性能检测的材料及在制品、成品，可根据实际情况（如：检测周期长，总体稳定性一致，检测成本高、装配试验、高温、高压测试等，可进行抽取其中3PCS以上作为性能检测数据；涉及材料如：灯珠、驱动、电阻、电容等）； 对于尺寸：如SMT系列的，如有需要可进行尺寸测量，原则上做装配试验通过时，可不必做尺寸的测量，对于插件类的元器件，CBB电容必须测量尺寸，其它可参考SMT的尺寸检验； 上锡能力测试：A、回流焊测试：灯珠控制在≤230°以下；元器件、PCB板控制在≤260°以下；焊接周期300-360S; B、波峰焊控制温度≤260°；焊接周期300-360S；C、烙铁测试：灯珠+元器件：280°±10°，3S上锡；PCB板：300°±10°，3S上锡； 7、耐焊能力测试：烙铁测试：灯珠+元器件：280°±10°，5S上锡；PCB板：300°±10°，5S上锡； 8、制程及成品检验涉及到的性能测试报告，保存于电脑中，每个订单打印1-2份附于检验报告中，不再全部打印出； 9、库存材料的重检方式： 序号 物料类别 包装类别 重检周期 检验方式 协助部门 1 电阻、电容、电感类 散装 3个月 抽检 SMT 6个月 抽检 2 IC类 SMT 6个月 装配功能测试 生产部 3 灯珠类 散装 3个月 抽检 SMT 6个月 抽检 4 PCB类 3个月 抽检 5 化工类 密封 6个月 车间试样 生产部 6 套件类 1年 抽检 7 其它类 1年 抽检 8 成品 3月 老化 生产部 对于以上需要重检的材料和产品，由仓库提出，相关部门协助，检验员检验，对于检验的结果合格的不再重新填写检验报告，直接在外包装上盖章，并签署检验日期，对于检验结果不合格的，检验员要填写检验报表，交上级审批。 10、对于新开发的产品，如果没有检验指导书，则暂以工艺最接近的其它系列产品指导书作为参考标准。 11、针对灯珠测试情况，因厂家的测试数据是按瞬间的测试值，为提高检验的准确性，更能符合我司的产品品质，所以我司是按照热态值（或瞬间+热态值）测试的，因此数据上会存在一些偏差，具体可根据订单要求做出判断，是否接收。 编制： 批准：