MAX+PLUSSII开发流程.pptVIP

h. 保存激励信号编辑结果 点击 File/Save 菜单出现如图所示对话框。 文件名称和原理图文件一致，扩展名为“.scf” ，单击OK保存激励信号编辑结果。 半加器的激励信号如图所示。 （2）电路仿真 电路仿真属于设计校验，包括功能仿真（前仿真）和时序仿真（后仿真）。由于时序仿真的结果比较接近实际器件仿真的结果，因此本设计采用时序仿真。 a. 选择MAX+plusⅡ\Simulator选项，弹出仿真器窗口 。 b. 单击 Start 开始仿真 。 c. 电路仿真完成后，单击Open SCF 打开波形文件，显示电路的仿真结果。 d. 半加器电路的仿真结果如图所示。 检查仿真结果是否正确，并观察电路的时序及延时情况 。 （3）管脚的重新分配与定位 选择 MAX+PlusⅡ\Floorplan Editor选项，即可打开平面（底层）编辑器窗口，出现如图所示的芯片管脚分配图。 芯片名称区 颜色图例 器件显示区 未赋值节点和管脚显示区 选中节点和管脚区 这是由软件自动分配的，用户可根据需要随意改变管脚分配，管脚的编辑过程如下。 管脚的编辑过程： a. 用鼠标左键单击窗口左边手动分配图标 — b. 用鼠标左键按住欲分配的输入、输出端口并拖到下面芯片的相应管脚上，然后松开，即可完成一个管脚的重新分配。 所有管脚出现在“Una