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标 记 Top LED 装架 工艺卡 FGI 08-056GK 第1页 共12页 工 艺 过 程 1　目的 1.1　导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上，并使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触。 1.2　绝缘胶：用绝缘胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上。 2　技术要求 2.1　支架外观 2.1.1　装架前后的支架无变形，镀层无氧化发黄和起皱。 2.1.2　烧结后支架无氧化发黄。 2.2　芯片外观 2.2.1　装架后芯片电极清晰、表面无损伤、缺角。无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现象。 2.2.2　芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。 2.3　粘结胶外观 2.3.1　烧结后粘结胶固化充分，色泽光亮，没有受潮、变质等不良。 2.3.2　芯片粘接推力符合4.6.4.2的规定。 2.3.3　单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。 2.4　粘结胶、芯片、支架三者位置规范 2.4.1　位置：粘结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁或者超出电极区。对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。芯片应位于粘结胶的中心位置。芯片必须四面包胶。 2.4.2　胶量：装架粘结胶高度控制在芯片高度的1/4到1/3之间。如图1所示（其中：h=芯片高度；d=粘结胶高度）。无爬胶不良。芯片背部银胶要求厚度均匀一致，同时不得太厚（不得高于20μm）。 2.5　无图2所示各种不良。 旧底图总号 底图总号 日期 签名 拟 制 更改标记 数量 文件号 签名 日期 更改标记 数量 文件号 签名 日期 审 核 标 记 Top LED 装架 工艺卡 FGI 08-056GK 第2页 共12页 工 艺 过 程 3　生产工艺规范 3.1　静电放护要求：InGaAIP芯片静电电压值≤500V，GaN芯片静电电压≤100V，作业时，必须穿防静电服装、佩戴防静电手环。GaN芯片在撕膜时必须使用去离子扇跟踪吹撕开的缺口位置，撕膜速度尽量慢。 3.2　工艺环境：温度(17～27)℃ ；相对湿度(30～75)% ；生产操作在净化车间，净化等级10万级。 3.3　物料 3.3.1　支架 作业前先挑出变形、发黄支架，把支架摆平、摆齐、使支架端面成为一个方向，待用。对于同一个工令，须采用同一货源号的支架，若该货源号确实无法满足生产需求而需用另一个货源号的支架，须先通知工艺员，由工艺员确认后方可使用，严禁不同厂家同种型号的支架混用。 旧底图总号 底图总号 日期 签名 拟 制 更改标记 数量 文件号 签名 日期 更改标记 数量 文件号 签名 日期 审 核 标 记 Top LED 装架 工艺卡 FGI 08-056GK 第3页 共12页 工 艺 过 程 3.3.2　粘结胶 3.3.2.1粘结胶的使用/存储的条件、时间规范（表1） 表1　粘结胶的使用/存储的条件、时间规范 1 醒料条件 胶的类型 存放条件 醒料温度 醒料时间 导电胶 (0～5)℃ 室温下 (0.5～1)小时 绝缘胶 (-40～-20)℃ 室温下 (3～4)小时 2 存放期限 胶的类型 存放条件 存放期限 备注 导电胶 (0～5)℃ 1个月 绝缘胶 (-40～-20)℃ 1个月 3 使用期限 胶的类型 使用条件 可使用时间 备注 导电胶 在室温下 （18～30℃） 2天 连续使用时，必须2天清洗一次胶盘。 无法连续使用时，每次添加的胶量应能在18小时内用完；若用不完或停用18小时以上，须清洗胶盘。 绝缘胶 2天 4 烧结条件 胶的类型 烧结温度 烧结时间 备注 导电胶 (175±10)℃ (60～70)分钟 绝缘胶 (145±10)℃ (60～70)分钟 3.3.2.2　导电胶的使用规范 a）　领取时机：在分厂剩余最后一支针筒时领取新的原装导电胶。 b）　分装过程： 从仓库领来的导电胶,放在室温下按第表1要求进行回温后，把瓶子上产生的水汽用干净的无尘布擦净；打开瓶盖，用专用搅拌工具顺同一方向搅拌约10分钟后，先分装进针筒(依生产需要,每次分装允许的数量≤7支针筒)；其余的导电胶分装进罐装容器(A、B、C三罐)，等待下一次的分装；分装完成后须立即送进（0～5）℃的冰箱保存，作好记录。 搅拌工具用完后及时清洗，清洗时可先用包装支架的白纸擦去大部分的粘结胶，后放在超声波内用丙酮进行超声波清洗5