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#自身设计和制造设备技术落后
#半导体代工企业,为国外及国内提供制造代工,高昂的制造设备价格,高昂的设备折旧费的条件下的制造
通过将芯片制造专门化和平台化,使IC设计公司能够把有限的资源投入其核心的芯片设计。
半导体代工行业因动辙数十亿美金的庞大的设备、厂房和技术投入,以及制造的标准化而成为规模型产业的典范。中国过去十多年的半导体代工业的发展遵循单纯的规模扩张策略:通过快速的产能扩张,跑马圈地,凭借人力、土地和水电等生产要素的低成本投入,以低价格换取销售规模的增长。
中芯国际从2000年成立就持续不断地通过或建,或收购,或托管的方式建立起分布于上海、北京、天津、成都、武汉和广州的庞大的生产制造能力。2009年伊始,华虹合并宏力,再投资22亿美金新建12寸厂,将规模扩充1倍。中国半导体代工企业过去的十年所见证的就是资产绝对规模的惊人增长。但,热火朝天的产能扩张随后而来的却是技术落后和难以盈利的冰冷现实。中芯国际从2000年创立以来一直处于大幅亏损状态,平均每年的亏损在数千万到数亿美金之间。而其代表国内最先进技术水平的主流工艺较世界先进水平晚三代。华虹NEC在完成国家的ID身份证项目后,公司深陷缺乏客户和核心技术的困局而无力自拔;而宏力从建立伊始就持续亏损。
对规模两个字的片面理解束缚了中国半导体企业的战略想象力,使中国半导体代工业深陷规模不当的困难境地。发挥到极至的低价格竞争严重侵蚀了公司的盈利能力,技术投入的匮乏所导致的技术贫血症使一个本应是技术型的产业在我们手中变成为一个简单制造行业。
规模不是战略
半导体代工由台湾积体电路公司开先河。其成功主要归因于其晶圆代工经营模式的首创。晶圆厂投入巨大,一般的IC设计公司根本无法承担。通过将芯片制造专门化和平台化,使IC设计公司能够把有限的资源投入其核心的芯片设计。该模式成就了台积电,在经历了21年的高速发展,其销售规模在2008年达到100亿美金,占据半导体代工50%的市场份额,并成为世界第五大半导体公司。
从70年代开始,亚洲国家在半导体行业暂露头角。80年代,日本成为全球经济发展的标杆,其半导体产值占全球半导体总产值的约50%。90年代,韩国在取代日本成为全球最大的内存生产商后,在半导体行业中崛起。2008年,三星电子的半导体销售额(主要是内存)为178亿美元,仅次于英特尔,规模居全球半导体公司第二。日本、韩国半导体公司和台积电经过10~20年的发展都取得了惊人的成就。他们的成功归因于充分利用了当时有利的市场环境,更主要的得益于其发展模式的独特之处。除台积电通过专业化业务模式开辟了一块新天地外,日本和韩国半导体业的发展则走了一条非常相似的道路:通过建立内生市场扶持弱小的半导体产业,构筑系统竞争的的半导体发展模式。
#韩国:市场眼光(显示器,内存)+政策支持
无论是日本和韩国的经验,还是台积电的经验,持续的、庞大的设备和技术投入固然扮演了非常重要的角色,但更重要的是他们都通过充分利用自身条件,采取了行之有效的战略。通过独特战略所积累的技术和服务能力成为其后续发展的动力来源。
规模,更多的是经营的结果,而非原因。尤其在当前全球产能和资本相对过剩的时代,企业因规模而变得美丽可能仅仅是一个美好的童话。
公司的竞争首先是战略的竞争。公司必须拥有新的经营概念、新的服务和独特的技术,也就是要有竞争的新的手法以把自己与对手区分开。在战略竞争的意义上,沿着已有道路的不断提高是不够的。#战略
战略竞争不仅仅是选择独特的战略地位,更困难的是对经营活动有所取舍,也是一个公司在如何向它的顾客传递价值方面所做的一种权衡。经营活动的取舍限制了模仿的可能性和易行性。但,正是由于取舍的困难,企业发现采取行业通行的经营方法,或者什么都做,更为简便易行,也容易为投资人理解。非常自然地,后来的企业往往不自觉地陷入一场由行业领导者制定规则的模仿游戏。
规模给人的直观的印象就是他能够使企业获得规模效益,可以达到降低成本的目的。在中国改革开放的30年里,中国许多行业都享受到了“人口红利”和其他低成本要素投入所给予的好处,并得以建立起庞大的世界工厂。然而,对于半导体代工行业而言,关键的生产要素并非人力、廉价的土地和水电。我们反复强调的成本优势更象是黑夜里的哨音,仅仅只能给自己壮壮胆量。
首先看看半导体生产制造的主要成本构成:机器折旧50%左右、材料20%左右、水电5%左右、人力10%左右。中国企业可以把握的成本空间仅仅15%。而这15%也确实早已被发挥到了极至。况且,由于技术能力的落后所抵消的成本优势却被忽略掉了。在降低成本方面做得更为极端的企业,如上海先进和无锡上华,通过采用旧设备而维持相对较低的设备折旧。但这并没
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