网板技术的现状及未来展望.doc

网板技术的现状及未来展望 在表面贴装装配领域，网板是实现精确和可重复焊膏涂敷的关键所在。由于焊膏透过网板穿孔印刷，形成固定元件位置的焊膏和胶点，然后在回流焊期间将元件牢固粘接在基底上。网板设计 — 其组成成份和厚度及其穿孔的大小和形状 — 自80年代以来，表面贴装成为主流装配技术，网板技术也出现显著的进步。今天，供应商可利用多种材料和制造技术设计网板，以满足最具挑战性的装配技术趋势：精密间距技术、元件小型化和密集型线路板。 (并将继续涌现)，使印刷平台和网板技术进入各式各样的应用领域，如贴片胶涂敷和晶圆凸起。 网板材料和制造 最广泛使用的网板材料是金属，主要为不锈钢和镍。近年来，多种塑料材料也渐为人所接受。网板制造技术包括化学蚀刻、激光切割和电铸技术。简要探讨这些材料和工艺，便会发现制造商可从种类广泛的网板中选择，以满足特定的应用需求。 以往，最常用的低成本网板制造方法是化学蚀刻，这是一项减成工艺，使用光刻技术确定穿孔图样，然后同时在网板两边使用蚀刻剂形成穿孔。为了获得具有梯形面壁的穿孔以提高焊膏脱模性能，可进行特别设计，在朝向基底的网板一侧生成稍大的穿孔。 这项制造技术具有某些固有缺陷——双面蚀刻会形成刀缘穿孔轮廓，以及“欠蚀刻”和“过蚀刻”情况。为了克服这些缺陷，可以进行电解抛光，在蚀刻后除去刀缘，使穿孔墙壁变得光滑。化学蚀刻适用于大型穿孔/粗间距应用，但无法满足今天0.5mm以下间距应用的要求。 Gerber数据 (或其它格式数据) 生成，无需进行多个光刻工艺步骤。这可显著减少图像错位的机会。CNC (计算机数控) 激光切割则直接由Gerber数据驱动，生成高度精确的可重复网板穿孔。这种精确技术可使穿孔尺寸精度达到 ±5 微米，即使在大印刷面积下亦然。 (图1)。 ? 图1：激光切割穿孔具有特别的条纹标记 最新的激光切割技术已将此条纹减至最少，但是，如果特定应用需要光滑的孔壁表面，可以使用电子抛光方法，甚至在切割工序后电镀激光切割的穿孔。 与化学蚀刻和激光切割制造技术相反，电铸方法是加成工艺，电铸网板通过电镀材料在心轴上电解沉积而“生长”。电镀材料通常为镍，心轴带有穿孔图案的负性、光刻胶图像。这项工艺可生成非常精密的、孔壁光滑的穿孔，带有自然的锥度，无需附加的精整工艺。这种非常精密的工艺可生成适用于超精密间距应用的电铸网板。 在过去五年中，以塑料作为网板材料已引起相当的关注。同时，已经证明可以使用聚合物箔片制造标准的SMT网板，并已应用于贴片胶印刷，这类材料并获得人们的接纳。使用塑料的主要优势在于可以制成厚度至少为8mm的网板，实现新的工艺技术。 CNC加工技术制造这类网板，在塑料基底上钻制不同尺寸的穿孔，可以使用单一厚度的网板在单次印刷行程中，印刷高度不同的贴片胶胶点 (图2)。极高的厚度还允许在网板底侧挖切并布置，以配合先前置放的元件和弯曲引线 (图3)。 ? 图2：可使用单一厚度的塑料网板生成一系列贴片胶胶点 ? 图3：塑料网板的底侧具有挖切形状，可配合线路板上的元件。 设计准则和能力 网板穿孔的大小和形状决定着涂敷到基底上材料的体积、一致性和形状。因此，严格控制穿孔质量对于网板设计的成功至关重要，尤其是细间距和超细间距应用，需要非常精密地涂敷很少量的材料。可使用面墙比 (开孔面积除以开孔墙壁面积) 以及宽高比 (开孔宽度除以网板厚度) 等参数确定合适的穿孔尺寸。 0.66，而宽高比应大于1.5。根据此项准则设计穿孔时，需要考虑各种网板制造技术的特点，例如，对于化学蚀刻工艺，宽高比难以达到1.5以下；而激光切割和电铸工艺可以制造穿孔宽高比为1:1的网板。 如果焊垫面积超过穿孔墙壁表面积的66%，实现有效焊膏转移的可能性将会提高。随着比例降低至66%以下，焊膏转移效率将同时下降且印刷质量也变得不稳定。自然地，穿孔墙壁的光洁度会影响这些效率水平。在制造过程对激光切割穿孔进行电解抛光和/或电镀，已经证实能提高焊膏转移效率。同样地，电铸工艺形成的光滑穿孔墙壁也可提高焊膏脱模效率。 0.5mm的应用，选择范围局限于激光切割或电铸。虽然两种方法各有其优缺点，但都可生成高质量、高精度的精密网板。 50至500微米。相对而言，电铸网板的厚度增量可控制为2.5微米，总体厚度范围为25至300微米。电铸穿孔方法可以准确地复制芯轴的光刻胶表层，而无需进一步加工。然而，对于超精密应用，激光切割穿孔可能需要进一步处理以使穿孔墙壁变得光滑。 200万！ 塑料网板材料的应用进一步增加网板设计人员可用的工具种类，能在网板顶面制造步进穿孔并在网板底面安排凹窝，这是扩展基本网板印刷工艺功能的最新进步。根据材料的不同性质，即其粘性和流动特性，可以生成不同尺寸和形状的穿孔，用于生产不同体积的胶点。 第二项扩展是封闭印刷头，可将多种材料通过网板印制到