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晶片磁硃，一般用作滤波用，类似电感器，但与普通电感特性完全不同。并且以阻值(欧姆)为单位。 积层电感，不同于普通电感，没有线圈 ，有由铁氧体膏和导体膏的交替层同步形成的封装的磁路。 其他类型，包括EMI、扼流线圈 、滤波线圈等 * 二极管由一个PN结和二个电极塑封组成单向导电性 二极管符号是D 二极管极性标识通常在本体标识负极； 发光二极管的极性区分方法是：DIP式的灯丝较细一面是正级，大的一面是负极。SMD式的有白线的一端是正级。 * DIP二极管 MELF二极管 DIP发光二极管 SMD发光二极管 是一种能量转换装置——将直流电能转换为具有一定频率的交流电能。其构成的电路叫振荡电路 * 石英振荡组件(OSC)内部结构 石英振荡器(X’tal)内部结构 石英振荡器，频率与石英晶片的厚度成反比例。以Hz(赫兹)为单位，常用单位是KHz和MHz. 单位换算：1MHz=1,000KHz=1,000,000Hz * 石英振荡组件，因设计石英振荡电路相当复杂，为满足只需简单输出之要求的人，将石英振荡器与IC封装在同一脚距且尺寸相同的小型包装中，形成石英振荡组件。 频率与单位等与石英振荡器一致。 * 陶瓷振荡器，为多结晶体，利用压电陶瓷的机械振荡。 振荡器又分无源和有源两种，其中有源振荡器有极性要求。通常标识是引脚上有缺口，然后逆时针分别为2,3和4脚。 * IC类元件的方向辨识以元件本体标识的缺角、横线、圆点、凹槽等参考。参考点左下角第一角为元件的1脚，然后逆时针排列。 * QA * 封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以 后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 * * 练习 * 晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场。当不存在外加电压时，由于p-n 结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。当外界有正向电压偏置时，外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流。当外界有反向电压偏置时，外界电场和自建电场进一步加强，形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流I0。当外加的反向电压高到一定程度时，p-n结空间电荷层中的电场强度达到临界值产生载流子的倍增过程，产生大量电子空穴对，产生了数值很大的反向击穿电流，称为二极管的击穿现象 * 李攀 2009-11-30 * 什么叫封装？ 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 * * * SOC-Small Outline Package小外型封装的缩写，最初由Philips公司于1968-1969年开发。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚 ）、TSOP（薄小外型）、VSOP（甚小外型）、SSOP（缩小型）、TSSOP（薄、缩小型）及SOT（小外型晶体管）、SOIC（小外型 集成电路）等 * DIP-Double In-line Package,即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 * PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 * TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。 * PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 * TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TS