贴片工艺培训.ppt

* * 贴片工艺培训 减少印刷缺陷 曲线的设定 常见问题分析 目 录 锡 膏 的 印 刷 机器自动印刷所要注意的几点： A、印刷的速度 B、压力 C、脱模速度 D、钢网上的锡膏量 E、在钢网上的静止时间 回流曲线的设置 130 。C 160 。C 205-220。C 183。C Max slope + =3 。C/s 温度 时间 回流区 冷却区 均温区 预热区 熔化阶段 Max slope - =4 。C/s 回流曲线的目的与功能 形成外观优良的焊点； 改善锡珠、立碑等不良焊接问题； 改善焊点强度； 功能 为生产的PCB确定正确的工艺设定； 检验工艺的连续性和稳定性. 目的 回流曲线各区的功能 Preheat 预热区的功能 将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度 注意事项 从室温到100℃，升温速率在2-3℃/Sec. 否则 1、太快，会引起热敏元件的破裂 2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发 Soak 均温区的功能 1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物 3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化 注意事项 1、一定要平稳的升温 2、Soak区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务， 容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠 Reflow 回流区的功能 将P