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项目六 认识印刷电路板和元件封装 教学目标 §6.1　认识印制电路板 PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，译为印制电路板，简称电路板或PCB板。印制电路板是用印制的方法制成导电线路和元件封装，它的主要功能是实现电子元器件的固定安装以及管脚之间的电气连接，从而实现电器的各种特定功能。制作正确、可靠、美观的印制电路板是电路板设计的最终目的。 6.1.1 认识元件外型结构 6.1.2 印制电路板结构 印制电路板结构 为了实现元器件的安装和管脚连接，我们必须在电路板上按元件管脚的距离和大小钻孔，同时还必须在钻孔的周围留出焊接管脚的焊盘，为了实现元件管脚的电气连接，在有电气连接管脚的焊盘之间还必须覆盖一层导电能力较强的铜箔膜导线，同时为了防止铜箔膜导线在长期的恶劣环境中使用而氧化，减少焊接、调试时短路的可能性，在铜箔导线上涂抹了一层绿色阻焊漆，以及表示元件安装位置的元件标号。一个制作好并拆除了部分元件的实用电路板如图所示 印制电路板样板 印制电路板样板 6.1.3 认识印制电路板种类 印制电路板的种类很多，根据元件导电层面的多少可以分为单面板、双面板、多层板。 1．单面板 单面板所用的绝缘基板上只有一面是敷铜面，用于制作铜箔导线，而另一面只印上没有电气特性的元件型号和参数等，以便于元器件的安装、调试和维修，单面板由于只有一面敷铜面，因此无须过孔（过孔的概念见双面板）、制作简单、成本低廉，功能较为简单，在电路板面积要求不高的电子产品中得到了广泛的应用 2．双面板 3．多层板 多层板结构复杂，它由电气导电层和绝缘材料层交替粘合而成，成本较高，导电层数目一般为4、6、8等，且中间层（即内电层）一般连接元件管脚数目最多的电源和接地网络，层间的电气连接同样利用层间的金属化过孔实现。在多层板中，可充分利用电路板多层层叠结构解决高频电路布线时的电磁干扰、屏蔽问题，同时由于内电层解决了电源和地网络的大量连线，使布线层面的连线急剧减少，因此，电路板可靠性高，面积小，在电脑主板、内存条、优盘、MP3等产品上得到广泛的使用。 多层板结构图 6.1.4 印制电路板的制作流程 印制电路板的制作流程 §6.2　认识和设置DXP 2004中印制电路板的层面 点击主工具栏中的 按钮（或执行【文件】/【打开】菜单），在弹出的打开文件对话框，选择DXP自带的范例文件夹“Examples”（路径为“C:\Program Files\Altium2004\Examples”），选择“PCB Auto-Routing”文件夹，打开“PCB Auto-Routing.PrjPCB”项目后，双击“Routed BOARD 1.pcbdoc”PCB文件，在显示区域将显示已经制作好的双面板，如图所示。 5. 认识顶层丝印层 6. 认识机械层 7. 认识禁止布线层 8. 认识复合层 §6.3 认识元件封装 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系 焊盘 焊盘属性 一般包含如下参数： X-尺寸、Y-尺寸、孔径、标识符、形状等。 §6.4 添加和浏览PCB元件库 6.4.2 浏览封装库 1．点击工作区右下方的【元件库】标签，打开库文件面板，如图所示 选中封装复选框 选择元件封装库 §6.5 认识常用直插式元件封装 6.5.1 电阻 电阻封装 6.5.2 电容 1. 无极性电容 无极性电容原理图库元件名称为“CAP”，根据容量不同，体积外形也差别较大，如图所示。 无极性电容元件封装 无极性电容元件封装命名也由二部分组成：对于RAD系列数字部分和电阻一样代表焊盘间距，单位为英寸，根据体积不同，可以从RAD-0.1～RAD-0.4进行选择。 对于CAPR系列，第一个数字也代表焊盘间距，但单位为毫米（mm），如2.54表示焊盘点间距为2.54mm，第二和第三个数字表示元件外形轮廓尺寸（长×宽，单位mm）。 2. 有极性电容 有极性电容（如电解电容）体积根据容量和耐压的不同，体积差别很大，如图所示。 电解电容的原理图符号和封装 6.5.3 二极管 二极管编号一般以D开头，根据功率不同，体积和外形也差别很大，如图所示。 二极管的封装 二极管常用的封装有DIODE0.4（小功率）、DIODE0.7（大功率）以及DIO*.*系列，其中DIO*.*系列第一个数字表示焊盘间距（单位为mm）。如图所示为封装。注意二极管为有极性元件，封装外形上画有短线（或粗线）的一端代表负端，和实物二极管外壳上表示负端的白色或银色色环相对应。 6.5.4 三极管 三极管在结构上分为二种类型，一种为PNP型 ，另一种为NPN型,在原理图库元件中常用名