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表面處理之化學鍍鎳規范及制程講解 FITI-SJ-STD 报告人:储彬 1.化學鍍鎳之基礎知識和應用簡介 2.化學鍍鎳原理介紹 3.化學鍍鎳各規范介紹 4.各規范不同處介紹 5.表處化學鎳制程介紹 6.化學鍍鎳常見問題及預防措施 ENP基礎知識介紹 化学镀镍的特点与发展简史 化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定，因此严格意义上讲没有实际价值。　化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界大战以后，美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣，他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍，而普通的电镀方法无法实现，五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多专利。1955年造成了他们的第一条试验生产线，并制成了商业性有用的化学镀镍溶液，这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。 ENP處理簡介 ENP（無電化鎳） 化学镀镍的工业应用 由于化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，目前几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。据报道，化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%，汽车工业：5%，电子计算机工业：15%，食品工业：5%，机械工业：15%，核工业：2%，石油工业：10%，塑料工业：5%，电力输送工业：3%，印刷工业：3%，泵制造业：5%，阀门制造业：17%，其他：6%。世界工业化国家的化学镀镍的应用经历了80年代空前的发展，平均年净增速率高达10%～15%；预计化学镀镍的应用将会持续发展，平均年净值速率将降低至6%左右，而进入发展成熟期。在经济蓬勃发展的东亚和东南地区，包括中国在内，化学镀应用正在上升阶段，预期仍将保持空前的高速发展。 化學鎳配方及反應方程式 主成份: (1)硫酸鎳 (2)次磷酸二氫鈉 (3)絡合劑 (4)pH調整劑（氨水、氫氧化鈉）5)添加劑 作用: (1)提拱鎳離子(2)使鎳離子還原為金屬鎳(3)形成鎳絡合離子，防止氫氧化鎳及亞磷鎳生成，增加槽液安定性，pH緩衝(4)維持適當pH(5)防止鎳在膠體粒子或其它微粒子還原(6)增加被鍍物表面的負電位，使啟鍍容易，改善還原效率。 反應式:3NaH2PO4+3H2O+NiSO4→3NaH2PO4+H2SO4+2H2+Ni 2H2PO2-+Ni+++2H2O→2H2PO3-+H2+2H++Ni Ni+++H2PO2-+H2O→Ni+H2PO3-+2H+ H2PO2-+H2O→ H++HPO3-+2Hads Ni++ + 2Hads --→ Ni + 2H+ 2Hads --→ H2 H2PO- + Hads → H2O + OH- + P 3H2PO2-ads + OH-ads → H2PO3-ads + H ads+ e ENP膜形成機構 下圖是ENP處理皮膜的掃描式電子顯微（SEM）照片，上面是NI層,下面是基材 基材表面前處理流程 兩次鋅置換示意圖 前處理后, 進行兩次鋅置換, 這是ENP是的特點,鋅置換:要求越薄越好,越細越好. 第一次鋅置換時在基材上鍍一層比較厚的鋅膜,并活化基材.因為第一次置換的鋅顆粒比較大,所以要把鋅層剝離,剝離后示意圖請看左邊第二張,可以看到只有少數鋅顆粒存留在基材毛細孔中,第二次鋅置換比第一次鋅置換時間稍微縮短,所以顆粒比較細小,鋅層比較薄,這樣鋅顆粒分布更均勻,鎳層的附著力就強 鍍鎳 經驗總結 ENP前處理決定陽極膜附著力,所以說前處理的好壞決定了生產出來的工件的質量; 鋅置換的影響因數: 我們控制溶液濃度不變:化鎳時間越長膜厚越厚.溫度底(20~23℃),鋅顆粒小而且均勻,溫度高,鋅置換鋅顆粒大.而我們要得是小而均勻的顆粒,所以在前處理時注意控制溫度. 化鎳影響因數 溫度控制在70℃~90℃;PH決定上膜率,PH越高,活化越快,上膜越快,PH越底,活化越慢,最終導致鈍化,所以把溶液控制在最佳范圍是我們要追逐的目標 ENP溶液濃度主要控制NI和次磷酸鈉的濃度 注: 化鎳藥水的天敵是硝酸根離子,當硝酸根離子達到一定濃度時,它可以破壞藥水特性,