嵌入式系统导论(2、开发过程).pptVIP

嵌入式系统导论 第二章 嵌入式系统开发过程 第二章 嵌入式系统开发过程 嵌入式设计生命周期 选择过程 划分决策 详细的硬件与软件设计 嵌入式硬件开发过程 嵌入式软件开发过程 软硬件协同设计过程 开发、调试环境与工具 第二章 嵌入式系统开发过程 2.1 嵌入式系统设计生命周期 特点：软硬件协同设计 嵌入式系统设计各个阶段 产品定义 软件与硬件的划分 迭代与实现 详细的硬件与软件设计 硬件与软件集成 产品测试与发布 持续维护与升级 第二章 嵌入式系统开发过程 2.1.1 产品定义（Product Specification） 抽象概念-具体产品 由营销/市场部门负责(执行) 拜访客户，经常讨论 正确理解并描述客户需求(UML)，目标一致 关注上市时间、即有技术、技术支持、工具的影响 第二章 嵌入式系统开发过程 2.1.2 软硬件划分（SW/HW Partition） 前提/原因：硬件与软件可以互换 CPLD、FPGA、ASIC、DSP固件、算法 考虑因素： 成本、价格 性能 技术标准 上市时间 技术积累、技术支持 第二章 嵌入式系统开发过程 2.1.3 迭代与实现（Iteration and Implementation） 划分与实现之间的模糊区域 主要障碍可能还是在软硬件的详细划分上 设计约束被深刻理解和建模 保留软硬件划分之间的余地 以减小设计阶段后期风险 结构体系模拟器（软件） 评估板或开发板（硬件） 第二章 嵌入式系统开发过程 2.1.4详细的硬件与软件设计 方法、环境、工具，单独章节讨论 第二章 嵌入式系统开发过程 2.1.5 硬件与软件的集成复杂的调试与探索过程 硬件原型+驱动+OS+应用组合 2.1.6 调试嵌入式系统 工具（运行控制、代码下载、实时分析） 第二章 嵌入式系统开发过程 2.1.7 产品测试与发布 BUG 性能目标、成本目标 内存泄漏 兼容性测试（电磁） 第二章 嵌入式系统开发过程 2.1.8 维护和升级 维护/支持小组！＝设计小组 维护＝详细文档＋经验技巧＋上一代产品 产品升级的代价 理解原设计人员的思路与代码 反向逆推并改进原始设计小组的工作 需要非凡的技艺或强大的反向设计工具 第二章 嵌入式系统开发过程 2.2 选择过程 （嵌入式系统设计中最具特色的因素：选择、划分、系统集成） 主要指CPU和OS的选择 2.2.1 CPU(控制器)的选择 （几百甚至上千种CPU） 第二章 嵌入式系统开发过程 2.2.1 CPU(控制器)的选择（Cont.） 如何正确选择？ 第二章 嵌入式系统开发过程 2.1.1 CPU(控制器)的选择（Cont.） 主要因素： 便于实现？ 是否提供足够性能？ 是否有合适的操作系统支持？ 是否有大量的合适的开发工具支持？ 第二章 嵌入式系统开发过程 2.2.1 CPU(控制器)的选择（Cont.） 微处理器 Vs. 微控制器 硬件成本 可靠性 性能（部件优化） 电磁辐射 更容易实现 第二章 嵌入式系统开发过程 2.2.1 CPU(控制器)的选择（Cont.） 处理器频率：不能说明一切，如(8260CPM) 提高系统性能的方式 主频 内存大小、速度 其它设备的性能 软件 提高主频的后果：功耗、价格 第二章 嵌入式系统开发过程 2.2.1 CPU(控制器)的选择（Cont.） RISC Vs. CISC von Neumann vs. Harvard Micro Processor Vs. MicroController Vs. DSP Bus Width Single Processor Vs. Multi Processor 第二章 嵌入式系统开发过程 2.2.1 CPU(控制器)的选择（Cont.） 处理器性能评价： Clock speed: but instructions per cycle may differ Instructions/sec(MIPS): but work per instruction may differ Dhrystone: Synthetic benchmark, developed in 198 SPEC : realistic benchmarks, but oriented to desktop EEMBC –EDN Embedded Benchmark Consortium (automotive, consumer electronics, networking, office auto