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上海贺利氏工业技术材料有限公司 电子浆料 地址：中国上海闵行区颛桥镇光中路1号，201108 电话：0086-21直拨）直拨）,总机） 传真：0086-21网址： 厚膜电子浆料Thick film paste system 常用的96%AL2O3用厚膜电子浆料： 性能描述 银系统 金系统 备注 导体 锡焊 C1075（S，S/D）， C8727B,C8729 纯银； LPA802-056金铂钯 DC430-843，银铂 C4740S /C4727/4729 C4131S金铂钯 CL49-8241, 银铂钯 C6012 金铂钯 C2129A(Pb free) Ag:Pd=30:1 LPA598-143 Ag:Pd=10:1 C2080 ,C2180(Pb free) Ag:Pd=8:1 LPA506-174(C2060) C2160/C2160B(Pb free) Ag:Pd=6:1 LPA507-039(C1216) C2140/C2240(Pb free) Ag:Pd=4:1 C2030 C2130B/C2230(Pb free) Ag:Pd=3:1 C1214B Ag:Pd=2.8:1 C4303M/C4303MA /C2103M(Pb free) Ag:Pd=2.3:1 C4303GSD C2220(Pb free) Ag:Pd=2.1:1 C4301GSD Ag:Pd=45:55 楔 形 焊 硅铝丝 DC430-843，C4740S,1075SD， C5756（Cd free） C5729(PB/Cr free) C6029A C2028，C1214B 粗铝丝 DC430-843， C2130B 金丝球焊 C5756（Cd free） C5754B C5729(PB/Cr free) 介质 IP9117D， IP9217（(Pb free) IP9227(Pb free，多层)，IP9228（high BDV） 电阻 R8900系列（也可用于电位器）(Cr free) R8900D(介质上电阻) 玻璃釉 IP9035A(Pb/Cr free),IP9025ST 500℃，绿色 IP9036A（绿色），IP9036Black（黑色） 600℃ 包封硅树脂（polymers） PD5100，PD5200Blue，PD5200 Black 200℃，1h 基板通孔填充 DC430-843，C4740S银铂， C8717E银，C2130B,银钯 LP92-59（介质填孔） 基板通孔填充（SILVER HOLE PLUG，实孔） C 8709 P，银 3501,钯银 C 5909 P，金 特殊基板应用材料 AlN基板： 导体C4740S（Pt/Ag） BeO基板：导体C4740S（Pt/Ag），电阻R8900; 金导体：C5729 不锈钢基板(stainless steel)用电子浆料： 性能描述 浆料 备注 导体 C1075，纯银； 可共烧 DC430-843，C4740s 银铂 介质 SD2000（底层和表层均可用） 电阻 SR20-090-XXX ρ:15~300 m(/(,HTCR: 850 – 950 SR20-150-XXX ρ:60~300 m(/(,HTCR: 1400 – 1600 SR20-175-XXX ρ:9~85 m(/(,HTCR: 1700 – 1800 注：不锈钢基板类型：德国标准-No.1.4016; 美国标准：430 铝基板(Al)用电子浆料： 性能描述 浆料 备注 导体 C8829B，纯银； 介质 IP6075 注：铝基板类型：美国标准：3000，6000 玻璃基板用电子浆料（如PDP 彩电应用）： 性能描述 浆料 备注 导体 C8829A，纯银； 电阻 PCR12045 2 (/( PCR12019 10 (/( PCR12020 20 (/( PCR12035 40 (/( PCR12038 100(/( 树脂型电子浆料 性能描述 浆料 备注 树脂银 RP080310 树脂金 RP041008 22%金 RP080309 18%金 RP181208 15%金 RP050209 12.5%金 RP130410 9%金 特别应用 超厚膜Ag浆料: C8710M — 单次印刷形成干膜：100 - 120 μm，烧成膜: