无氰光亮电镀银工艺的研究.pdfVIP

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2017-08-22 发布于安徽
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无氰光亮电镀银工艺的研究.pdf

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201 3年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会论文集无氰光亮电镀银工艺的研究刘安敏，安茂忠’，任雪峰，张锦秋，杨培霞 (哈尔滨工业大学化工学院，黑龙江，哈尔滨，150001) 摘要：介绍了一种新的环保型、采用DMH主配位剂的复合配位剂无氰电镀银体系，此体系的镀液无毒、稳定性高，在适宜的电镀条件下可以得到外观平整光亮、结晶均匀细致、与基体结合良好的银镀层。使用LSV测试和铜银置换反应验证了镀液中银离子与配位剂的结合强度和阴极极化的改变，由CV测试分析配位剂的电化学窗口，使用远近阴极法测试镀液的分散能力，由SEM、AFM、 XPS以及镀层的抗硫性测试分析镀层的各项性能。实验结果表明，采用复合配位剂体系无氰镀银溶液可获得光亮细致的镀银层，镀液具有良好的分散能力和整平能力，镀层平整致密、成分纯净、抗变色能力强，镀银溶液对环境污染小，废水易于处理，能够达到环保要求，具有T业推广应用价值。关键词：电镀银；非氰化物；复合配位剂；无污染 of Mirror Silver InvestigationCyanide--freeBright Electroplating Liu Peixia Anmin，An Maozhong+，RenXuefeng，ZhangJinqiu，Yang andChemical Institute (SchoolofChemistry Engineering,HarbinofTechnology,Harbin，China,150001 E-mail：mzan@hedu．c训 Abstract：A stablesilver bath new，environmentallyfriendly，simple，andelectroplatingcontaining isintroduced．Mirrorsilver withexcellent compositecomplexingagents bright electrodeposits leveling couldbeobtainedfromthebathon capability，highpurity，smooth，andcompactmorphologies copper substrates．TheLSVmeasurementsand reactionswere to the displacement employedstudycomplex andAFM．The surface ofsilver werecharacterizedSEM stability．Themorphologiesdeposits by of inthe was onXPS．The ofDMHbasedbath investigationimpuritiesdepositsperformed performance was to bath and obtained bath，the equalcyanide possessedgoodthrowingpowerstability，thedeposits under conditions mirror optimizedplating possesse