叠层QFN器件界面层裂失效研究.pdfVIP

第28卷 第10期 电 子 元 件 与 材 料 、，01．28NO．1O 2009年 10月 ELECTRoNIC CoMPONENTS AND MATERIALS OCt．2009 叠层 QFN器件界面层裂失效研究 钟礼君 ，杨道国，蔡 苗 (桂林电子科技大学 机电工程学院，广西 桂林 541004) 摘要：为了探究造成微电子封装器件界面层裂的根源，选取了叠层 QFN器件进行建模仿真，模拟了其在热加 载条件下的器件应力分布情况。通过粘结强度实验，测出加载力与位移的关系，其中力的峰值为2．52N，裂纹开口 位移为0．29mm，计算得到的界面断裂能为l0．5N／m。采用 内聚力模型 (CZM)与J积分这两种数值预测方法，对 芯片粘结剂与铜引脚层界面层裂失效作了研究，找到裂纹萌生的关键点；两者对裂纹扩展趋势的结论一致，在预测 裂纹产生方面，CZM 法比J积分法更方便。