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科 目:PCB设计与电磁兼容性 A卷
填空题(每小题2分,共30分)
每个IC的电源引脚,都必须配置一个退耦电容,其作用是 抑制电压波动 ,电容
取值通常为 0.01~0.1μF 。
器件按其工作温度分类可分为:
商业级(0℃~ 70℃) 、 工业级(-40℃~85℃) 和军用级(-40℃~125℃)。
PCB板布线线宽如果在 6mil 以下,一般的PCB制作厂商就难以加工了,信号线
布线线宽通常应为 8~10mil 。
一般的PCB制作厂商能够加工的PCB板孔径是 20 mil,近似相当于 0.5 mm 。
标准DIP封装一侧的引脚间距应为 100mil ,两侧间为 300mil或 600mil 。
电气原理图的设计中,对输出引脚一般 不能短路 ;元器件的输入引脚一般
不能浮空 。
PCB的电源线和地线必须宽大,尤其是地线,至少要 50mil 以上。
电磁兼容性的主要有静电放电抗扰度、射频电磁场抗扰度、 电快速脉冲群抗扰度 、
雷电浪涌抗扰度、射频传导抗扰度和电源跌落等要求。
二、简答题(每小题4分,共20分)
1. Via和Pad的中文意思各是什么?两者间何异同?
过孔和焊盘。焊盘将会与元器件的引脚相焊接,而过孔不会。
2. 简述制作一个PCB元件封装的基本操作。
打开*.PCBLIB库,设计元件,元件更名,放置该元件或更新该元件
3. 什么叫PCB板盲孔和PCB板埋孔?
答:对于多层PCB板,连接外表面与中间层,但又没有打穿中间层的孔,称为盲孔;对于连接中间层的孔,外表看不见,称为埋孔。
4. 什么叫补泪滴,有什么作用?
将所有铜面连接处变成圆滑过渡,可以有效避免加工过程中和使用中腐蚀物积存,提高电路板使用寿命。
5. 简述PCB设计中常用的抑制电磁干扰的元器件及其作用。
EMI磁珠:抑制传输线上的射频干扰。
TVS管(瞬变电压抑制二极管):抑制尖峰。
退耦电容:抑制器件工作时对电源的扰动。
EMI电源滤波器:抑制电源线上的电磁干扰。
三、判断题(每小题2分,共10分)
1. 在进行PCB设计中,应先布窄线后布宽线。 ( × )
2. 自动布局前必须先导入.NET文件 ( √ )
3. SMD元件的焊盘中应有通孔,以便于将多余的焊锡漏掉。 ( × )
4. 布线应尽可能成锐角。 ( × )
5. SMD型电解电容有杠的一端为正极。 ( √ )
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