板材品质不良及其对PCB的影响.pptVIP

品质部/2011/4 覆铜箔层压板品质不良的影响 品质部内训资料三之 前言： 在覆铜箔层压板生产中经常会因材料、设备、环境、工艺及操 作等原因，造成板材内在或外观上的各种缺陷，给自已及顾客造 成损失。 1、板面凹坑的产生原因 1.1 表面异物 生产过程及环境控制不良，使得铜箔光面和镜面隔板上有诸如空气中粒尘、树脂残渣、纸屑、各类纤维丝、毛发、铜箔残屑及镜面隔板受损后的突起特等等异物，在层压后于板面上表现为各种形状的凹坑。 1.2 铜箔面受损 当铜箔在剪切、运输或叠配时，光面受到粗糙物（如相邻铜箔边缘，镜面隔板边缘等）的挤压、冲击和磨擦，使箔面受损呈连续点线状凹坑（同时伴有划痕）。 1.3、细小的铜箔皱折 在铜箔加工过程中，原箔的毛面需镀粗化层、耐热层、光面镀防锈薄鉻层，由于各锡箔制造商生产生产条件及工艺（如添加剂）不同，致使产品的延展性各有差异，在使用硬而薄的铜箔时，执取时易在铜箔上产生细小的皱折，在层压时若不能完全恢复，层压后表现为CCL箔面上的弧线状凹坑. 1.4、光凹 现象为亮点，侧面有弧状凹陷，主要出现在较薄的铜箔（如18微米）。关于光凹的成因，可谓是众说纷纭，通过我们在生产中的大量数据及仔细观察研究，归纳为以下几个方面： （1）铜箔和粘结片之间夹有硬性颗粒；如DICY结晶、毛发和杂质等造成的颗粒； （2）铜箔质量； （3）环境湿度； （4）层压时压力和产品湿度不匹配（加压时机不妥）等。 2、凹坑对PCB的影响 2.1、对贴干膜质量的影响 虽然在对CCL贴干膜前均有刷磨清洗，但对凹坑消除作用不大。干膜无法贴紧凹坑内的铜箔从而存在间隙；内层板蚀刻，干膜是作为抗蚀剂使用，当已贴膜的板件曝光显影后要蚀刻时，凹坑如出现在线路上或线路边缘，蚀刻液渗入凹坑形成的间隙而造成线路局部变细及边缘缺口，严重时会出现断路。 在外层线路制作中，干膜大多时候作为抗镀剂使用，如线路边缘出现凹坑，在后续的图形电镀时会使作为抗蚀层的铅锡（或纯锡）渗入上述的间隙，在后续的碱性蚀刻后，会使线路或焊垫边缘不齐，严重的会造成短路。随着布线密度的增加，线宽和线隙的缩小，这种影响将更加严重。 2.2、其他影响 除以上影响外，凹坑的存在还会造成焊垫不平，线路表面凹点或凹陷，金插头上凹坑等其他缺陷，焊垫不平会给PCB后续的元件安装（SMT、BGA)造成焊接不良；金插头为迫紧导电模式，凹坑会使插件接触不良。 2 、铜箔面氧化 2.1、铜箔面氧化原因 2.1.1、材料不良 造成铜箔材料品质不良的原因有：1）铜箔之防锈层及耐热层加工不良；2）包装不当或破损；3）储存条件不佳或存期过长等，使铜箔在使用前就已氧化或即将氧化，使铜箔经CCL加工后出现氧化。 2.1.2、CCL加工过程造成铜箔面氧化 在CCL加工过程中造成铜箔面氧化的原因有：1）箔面收到水、汗渍、酸性物污染；2）铜箔执取不当使铜箔之防锈层及耐热层受损；3）CCL之包装不当或破损；4)CCL储存条件不佳或存期过长等。 2.2、铜氧对PCB加工的影响 铜箔面氧化对PCB的影响为贴膜不良，危害同1.2.1，但没有光凹严重；轻微的铜箔面氧化经刷磨清洗可以除去，但箔面氧化会使CCL外观不良，同样难以为PCB接收。 3、铜箔面划伤 3.1、产生原因 解板、切板、检查等工序，对自动化程度不高的生产线，以上工作过程要靠人工完成，有时会造成铜箔面和硬物接触摩擦，使铜箔面划伤，轻者表现为擦伤部分发亮，严重时会造成露基材。 4、胶点 4.1、产生原因 胶点是在CCL生产过程中，镜面隔板和铜箔正面受树脂粉污染（主要是铜箔面污染），此树脂粉经热压后，在铜箔上形成类圆形固化层（同时造成对镜面板污染），原因以下：1）粘结片裁切、吸尘，熔封不良面在表面各四周附有过多树脂粉；2）粘结片除静电不足，配铜箔时静电会转移到铜箔上，使铜箔更易吸附从粘结片抖落的树脂粉，并使得在后续操作中难以清除；3）散材叠配时动作过大，粘结片剧烈运动而产生更多树脂粉污染铜箔和周围环境；4）铜箔面积过小或粘结片过大等原因。 4.2、胶点对PCB的影响 因胶点多为树脂粉固化物，具有相当的硬度的耐化学性，PCB加工的刷磨清洗难以将它去掉，在内层酸性蚀刻时，它会将不需要的铜层保护住而造成残铜，线路变宽边缘不齐，严重时会导致线间短路；在外层制作时，当它存在于线路上时会使二次铜和抗蚀层不能镀上，最终使焊垫或金插头表面凹陷或镀不上镍金（如剥脱时被去掉，可能会造成断路），当它存在于线间时，同样会将不需要的铜层保护住而造成残铜，线路变宽边缘不齐，严重时会导致线间短路（如剥落时不能去掉）。 5、板材翘曲 5.1、产生原因 内应力是造成CCL翘曲超标的根本原因，使板材产生内应力的因素可归纳以下几个方面。 5.1.1、材料不良 1）选用的玻璃布质量欠佳：a、玻璃布