芳纶表面活化技术的研究进展.pdfVIP

第36卷 第3期 高科 技 鲜 雏 与 应 用 、，0l-36NO_3 2011年6月 Hi-TechFiber Application Jun．20l1 芳纶表面活化技术的研究进展 郭庆忠’，刘铁民 ，郑元锁。 (1．陕西省建筑基础工程公司， 西安 710001；2．西安建筑科技大学 材料学院， 西安 710001；3．西安交 通大学 理学院， 西安 710049) 摘 要：综述了国内外芳纶表面活化领域的主要研究方向和进展 ，较详细地介绍了传统改性方法和新型改性方法各 自的优、 缺点，指 出该研究领域今后的主要发展方向为纤维本体性能不下降、活化效果显著、不存在明显的退化效应和较低的工业 化成本。 关键词：芳纶；表面；活化；研究；进展 中图分类号：TQ342．722 文献标识码 ：A 文章编号：1007-9815(2011)03—0045—07 ProgressofStudyonAramidFiberSurfaceModification GUOQing—zhong，LIUTie．min2，ZHENGYuan—SUO (1．Shaanx．ifoundationarchitectureengineeringcompany, Xi’na 710001 China；2．Schoolofmaterialsscience nadengineering， Xi’anUniversityofarchitecture technology, Xi’an 710001 China；3．Schoolofscience， Xi’na JiaotongUniversiyt,Xi’na 710049 China．) Abstract：ThemaindirectionsandprogressinthefieldofAramidfibersurfacemodificationaresummarizedand theadvantagesanddisadvantagesofthetraditionalmethodsareintroducedindetailinthisPaDer．Thefuturedirec． tionofAramidfibermodificationispointedouttoo． Key words：aramidfiber； surface； activation； research； progress 作为新型增强材料，芳纶因具备低密度、 以上两个特点决定了芳纶本体存在 明显的 高强、高模、高耐热等优点，在21世纪航空、 “皮一芯”结构，以及相应横截面上的强度梯度 航 天、武器装备等高科技领域 的先进 复合材 分布 。具体结果表现为，表层结构一旦被破坏， 料 (AdvancedCompositeMaterials，以下简称 其本体强度将大幅降低，也就相应地失去了对树 ACM)技术中，显示出越来越广阔的应用前景和 脂基体增强的实际意义 (原因在于，作为增强材 重要的战略意义，其相关研究也已成为该领域中 料，芳纶是复合材料的主要承载体)； 公认的前沿和热点。但是，对芳纶进行物理和化 (3)芳纶分子链结构中大量的苯环、羰基之间能 学的分析后，可知其具有如下结构特点l【]： 够形成强烈的 “共轭效应”和 “空间位阻”作用， (1)芳纶聚合物分子结构中存在大量苯环，使 使得分子链中酰胺基上的氢原子反应活性降低 。 分子链刚性增大，不易移动，链段 自由旋转困难； 这个结构特点又使得芳纶表面缺乏化学活性 (2)液晶纺丝的特殊制备工艺使得纤维表层 基团，极性低；加之纤维表面非常光滑，致使表 分子链的对称性、取向程度和结晶度均很高，因 面能极低 。因而，树脂对芳纶表面的浸润性差， 而，表层强度高于芯层强度。而且，分子链