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2017-08-21 发布于安徽
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磨粒粒径对蓝宝石研磨均匀性影响的试验研究.pdf

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磨粒粒径对蓝宝石研磨均匀性影响的试验研究幸周兆忠1，2 文东辉2 张克华2鲁聪达2袁巨龙2 (1．浙江工业大学浙两分校，衢州，324000 2．浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室，杭州，310032) 摘要：通过蓝宝石衬底的单面研磨试验研究，分析了W14和W3．5B。C磨粒研磨后蓝宝石表面的微观和宏观形貌， W1484C磨粒加工后蓝宅石表面微观裂纹密集且交错分布，体现了以滚轧和挤压为主的材料脆性去除作用，相同条件下， W3．5磨粒加工的蓝宝石表面划痕均匀，表面无微观裂纹，实现了以切削为主的材料延性去除形式。测试分析结果表明：磨粒粒径的选择对蓝宝石的研磨表面状态具有蓖要影响，其选择准则除考虑要达到的粗糙度等级之外，也同时必须考虑与研磨盘的嵌入作用及其对加工表面状态的影响．W3．5磨粒研磨加工后的蓝宝石表面宏观和微观均匀性良好。表面粗糙度、甲面度等符合抛光前道工序的要求。关键词：磨粒粒径，研磨均匀性，微裂纹，延性切削中图分类号：可G58 文章编号： ontheEffectofAbrasiveGrainSize ExperimentalInvestigation onthe of Wafer LappingUniformitySapphire Zhou Kehua2,Lu Zhaozhong。”，WenDonghuie,ZhangCongda2,YuanJ．to耐 Branch (，West ofZhejiangUniversityofTechnology,Quzhou，324000 2MOE University KeyLaboratoryofMechanicalManufactureandAutomation,ZhejiangofTechnology， Hangzhou，310032) weretakento theeffectofabrasivesizeonthe wa惋Lmacro Abstract：Experiments grain uniformity investigate lapping ofsapphire andmicrosurface wgremeasuredand contactandcontaetlessmeasurementmethods．ForW14carbideboron profiles comparedby and arethe micro-crackOn abrasive effects mainmaterialremoval andleaves lappingprocess，rollingextruding process highdensity the surface．Ontheother carbideboronabrasive aductile formaterial sapphire hand,W3．5 grain cuttingprocess lapped performs remove underthesame scratchon surfacecanbeviewed results process operatedparameters，onlys