挠性和刚性挠性印制电路板的制造工艺.pdfVIP

中国PCB 技术网 网址： 电邮：pcbtech@ 挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺 前 言 挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。 它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵 活性，可以在 x、y、z 平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统 的可靠性和稳定性。挠性印制板的应用的领域更为广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。 随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化和多功能化的发展趋势，拉动其发展的的主要是 hdd 用的无线浮动磁头、 中继器和 csp(chip scale package）所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特 别是高密度互连结构 （hdi）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。高密度挠性印制电路板成为 各种类型控制系统的重要的组装件。使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为 常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。特别是高密 度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱动因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少 2004 年。 一．挠性印制电路板的结构形式 从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的挠性板：第一种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单， 制作起来方便，其质量也最容易控制；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构就比单面就复杂的多，特别是要经过镀覆 孔的处理，控制难度就要高些；第三种就是多层挠性板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，第六种是刚－挠性 单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结 构的板制造起来就更加有难度。这种挠性或刚挠性类型的结构形式请见以下系列图示： 此主题相关图片如下： 此主题相关图片如下： - 1 - ==专注 PCB 行业== 中国PCB 技术网 网址： 电邮：pcbtech@ 二．挠性板的材料 从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层。根 据挠性板的结构，其最重要的是基材的选择，要满足高密度互连结构挠性板的技术要求，就必须寻找新材料，不断地改善 基材的性能，并采用新的加工工艺技术，达到高产量和低成本的要求。现就挠性板的结构用料需要简述如下： 挠性板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和 聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发，可选择的材料变得多样化， 除上述两种类型的常用材料外，还有聚乙烯环烷 （pen）和薄型的环氧树脂/玻璃布结构材料 （fr4）。同样原聚脂 （