铜催化C-O交叉偶联反应的研究新进展.pdfVIP

铜催化C-O交叉偶联反应的研究新进展.pdf

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4 江西化工 2012年第1期 铜催化C—O交叉偶联反应的研究新进展 赵立兴 钟林生 王宁 肖琛 胡乔生+ (赣南师范学院化学化工学院,江西赣州341000) 摘要:cu催化交叉偶联反应构建C—O键是有机合成中的重要手段。本文按照反 应中所使用配体的不同对其研究新进展进行了综述。 关键词:C—O偶联反应铜催化配体进展 在有机化学的研究应用中,分子中含有C—O键的 联反应构建C—O键是目前有机化学和催化化学中一 化合物,在医药、农药、染料、日用化妆品以及高分子材 个热门的研究领域。为了更好地发展铜催化的C—O 料中都有着重要的地位。因此,如何找到简单有效的 偶联反应,一系列配体被研究并应用。为了更好得了 方法来构建C—O键成为有机化学的一个重要研究领 解这方面的最新动态,本文根据使用配体的不同,对这 域‘“。 些偶联反应作一综述。 目前,绝大多数C—O交叉偶联反应使用了Pd【21 1.使用N。N型配体的催化体系 和Ni的催化剂。尽管此类偶联反应有较高的收率,然 作为cu催化C一0交叉偶联反应的配体,N,N型 而Pd昂贵的价格和对高毒性含P配体的依赖以及Pd配体与其他类型配体相比较,具有许多优点:催化活性 和Ni较强的毒性阻碍了其在很多领域的应用。cu是好;一般反应条件温和;适用于不同类型的底物;选择 一种廉价而且低毒的金属,也是交叉偶联反应中常用 性和产率都很高;而且大部分胺已经商品化,价格也相 的催化剂,它具有易得,物种温和,配体简单等优点,可 对便宜,可以降低反应成本。总之,对N,N型配体的研 以避免Pd在催化反应发生还原消除时发生的B—H消究,不但可以提高反应的催化效率和选择性,降低反应 除反应’3J,还可以避免Pd、Ni等过渡金属在反应中引成本,而且可以发现新现象和规律,有利于偶联反应工 起的双键移位现象H1。因此,应用Cu进行催化交叉偶业化的实现。常见的N,N型配体见SchemeI。 叱 叱 也 № 睢 q q qQ q 叱 也 叱 № 畦 NH NH NHMe NH NH NH№ 2 NMe 2 / 2 / 2 2 \-●./ \-●一, \ \一,\ \ \_I\ \_●\ NH NHMe .N HMe NHBU NMe NM NMe 2 2 眨 2 H 。.。. /N一『iJ//N一日/裂 M Me Me Schemel 2006年SanManin等㈨报道了使用TMEDA配体催一大优点是用水替代了普遍使用的有机溶剂,创建了 化分子内的C一0交叉偶联反应(

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