软硬结合板设计规范.pdfVIP

刚挠结合板的设计 Mentor Graphics 公司的产品营销经理 马克·加兰特(Mark Gallant) 刚挠结合板并不是一种普通的电路板。将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层 压入一个单一组件中，这项工艺为我们带来了非同一般的挑战与机遇。当设计者开 始设计第一块刚挠结合板印刷电路板（PCB）时，发现他们以前学到的大多数有关 印刷电路板设计的知识都存在问题。他们设计的不再是两度空间的平面底层，而是 三维立体的内部连线，可以弯曲折叠。我敢说，这将是一款性能更强的 PCB。刚挠 结合板的设计者利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复 合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高。他们将设计的范围限制在一个组件内， 像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。 常用术语 从字面上看，“挠性电路”给人的感觉就像是多重布线的带状电缆的替代品。在挠 性扁平基底之上是线路层，它们彼此头尾相接。在喷墨打印机的打印头和控制板之 间，常可以看到这种连接方式。在有关挠性电路的术语中，这种持续性的挠性被称 作“动态挠性”(dynamic flex)。在动态挠性的应用中，挠性电路往往（但又不限 于）单面板，目的是为了取得最好的效果和最强的可靠性。在各个子系统之间的互 联，比如将打印头连接至控制板时，最好使用挠性电路。 在挠性电路的使用周期中，必须以最少的挠曲进行弯曲、折叠、组装，就称为“挠 性安装”(flex-to-install)。挠性安装的结构有多种多样，从单层到多层，全凭应用 的需求而定。在生命周期内有限的挠曲有利于限制导体所受到的应力，也有利于做 更多的层数。 在挠性安装过程中，若要求进行单面组件安装，那么应对的策略就是，将刚性材料 定位并层压入挠性电路中，用以加固特定的区域。此类型的挠性电路设计被称作“刚 化挠性板”(rigidized flex)。刚性材料（典型的是 FR4）不包含导体，主要用于加 固组件的基底或连接区域。刚挠结合板兼具挠性电路和刚性材料的优点，但成本较 高；刚化挠性板可以作为刚挠结合板的替代品。刚性材料无需蚀刻或电镀，只需要 钻孔和按线路添加，便可减少印刷电路板的处理时间。 在挠性安装过程中，若要求进行双面组件安装，或者您需要超薄的印刷电路板，那 么选择刚挠结合板可能是唯一可行的解决办法。刚挠结合板兼具刚性层与挠性层， 是一种多层印刷电路板。典型的 （四层）刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核， 它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的 FR4 组成，它们被层压入挠性核 的两面，组装成多层的 PCB。刚挠结合板应用广泛，但是由于多种材料的混合使用 和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。在制作多层刚挠 结合板时，挠性层的加工工艺又与外部 FR4 层截然不同。由不同材料制作的各个层 面必须通过层压聚集在一起，然后再钻孔、电镀。因此，制作一个典型的四层刚挠 结合印刷电路板的时间，可能比制作一个标准的四层刚性印刷电路板长 5至 7倍。 图 1显示的是典型的刚挠结合叠层结构。 （图 1） 刚挠结合板的应用 刚挠结合板在消费类电子产品中常常能见到，比如数码相机、可携式摄相机和 MP3 播放器。它还可以用于高端的飞机挂载武器导航系统。根据本人的研究，刚挠结合 板最常用于制造军用飞机和医疗设备。刚挠结合板为军用飞机的设计带来了巨大的 益处，因为它在提高连接可靠度的同时还减轻了重量。当然，由整体体积变小带来 的收益也不可忽视。植入型医疗设备——比如起搏器和耳蜗植入——也因为刚挠结 合板在狭小空间内的弯曲、折叠能力、以及它那大幅提高的可靠性而获益非浅。您 不妨想象一下，如果起搏器因为连接电池的电线脱落而无法工作，那会是怎么的一 个情景。有了刚挠结合板之后，电池可以直接连接至电路层，而且可以安装在组件 的任何位置。 刚挠结合板的应用实例 刚挠结合板应用领域的设计师将刚挠结合板作为首选，因为它是实现产品目标唯一 的方法。他们可能先以刚性设计为原型，用以检验自己的设计理念，然后再使用刚 挠结合板创制出新产品。明尼苏达州普利茅斯的福禄克公司(Fluke Electronics) 完成的项目便是很好的实例。。技术总监杰弗·魏斯泰德(Jeff Wisted)