键合拉力测试点对键合拉力的影响分析.pdfVIP

第8 卷第5 期 电 子 与 封 装 第8 卷，第5 期 总第6 1 期 Vol.8，N o .5 ELECTRONICS PACKAGING 2008 年5 月 封 装 、 组 装 与 测 试 键合拉力测试点对键合拉力的影响分析 刘春芝，贺　玲，刘　笛 （中国电子科技集团公司第4 7 研究所，沈阳 1 10 0 32 ） 摘　要：随着现代封装技术的高速发展，对于封装产品质量的检测要求越来越严格，而键合拉力测试 是封装产品质量检测中的重要一项，而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所 产生的影响给出明确的规定。基于此，文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合 拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法，为客观准确的测 量键合拉力奠定了基础。 关键词：键合拉力；测试；键合 中图分类号：TN305.94　　　文献标识码：A　　　文章编号：1681-1070 （2008 ）05-0009-03 Analysis of the Influence of Test Point to Wire Bond Bulling Test LIU Chun-zhi,HE Ling,LIU Di （The 47th Research Institute of China Electronics Technology Group Corp oration , Sheny ang 110032, China ） Abstract: With the development of the package technology, it is more and more strict to check packaging products. Wire bond pulling test is very important in packaging product test . However, it isn ’t shown that measuring result is affected by wire bond pulling test point position and wire radian . Hence, this Article introduces that some factors , such as wire radian, test point position , test speed , affect accu- racy of wire bond pulling test , we put forward adaptive method that test s wire bond strength by the analysis. Key words: wire bond pulling; test; wire bond 1 概述 2 键合强度及其测试的相关介绍 随着现代封装技术的高速发展，对于封装产品质 键合过程中，引线在热量、压力或超声能量的共 量的检测要求越来越严格。微电子封装包括划片、粘片、 同作用下，与焊盘金属发生原子间扩散以达到键合的目 键合、封盖等几个重要组成部分，而键合是将内部的芯 的。根据焊接原理的不同，我们可以将键合工艺分为热 片与外引线连接起来的重要步骤。键合是将半导体芯片 压焊 （Th er m o c omp r e s si on B on d in g ）、超声焊 焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金