PCB设计与电磁兼容性（08电本）（10-2）试卷B答案.docVIP

广东技术师范学院 2010—2011学年度第( 一 )学期期末考查试卷 （参考答案及评分标准） 科 目：PCB设计与电磁兼容性 B卷 填空题（每小题2分，共30分） PCB板布线线宽如果在 6mil 以下，一般的PCB制作厂商就难以加工了，所以信 号线布线线宽通常应为 8~10mil 。 最常见的PCB板材的厚度为 1.5mm 。 电磁兼容性的主要有 静电放电抗扰度 、射频电磁场抗扰度、 电快速脉冲群抗扰度、雷电浪涌抗扰度、射频传导抗扰度和 电源跌落 等要求。 一般的PCB制作厂商能够加工的PCB板孔径是 20 mil。 PCB设计前必须先于 Keepoutlayer 层设置边框。 电气原理图的设计中，对元器件的输入引脚一般 不能浮空 ，输出引脚一般 不能短路 。 正面字符通常写在 Topoverlayer 层，焊接面字符通常写在 Bottomoverlayer 层。 网络表比对的基本操作应从 Report 菜单，点击 Compare Netlist 进入。 PCB设计中，地线的宽度应不小于 50 mil。 DRC的中文意思是 设计规则检查 。 二、简答题（每小题4分，共20分） 1. 简述在电气原理图设计中，由电气原理图产生网络表的操作步骤。 答：Design - Netlist Project 2. 简述在进行PCB布线之前，应做好哪些准备工作？ 答： 由电气原理图产生网络表；形成一个PCB项目；形成新的PCB文件；于新的PCB文件中用KeepoutLayer 限定布图区域；导入元器件和网络表 3. 地线宽大对于PCB板抗干扰有什么作用？ 答：使地线宽大减小传输线电阻，以避免由于地线电流导致传送电平变化。 4. 简述比对原理图网络表与PCB网络表的基本操作。 答：分别建立原理图和PCB文件的网络表，于REPORT中应用NETCHECK功能。 5. 简述PCB设计中常用的抑制电磁干扰的元器件及其作用。 答：EMI磁珠：抑制传输线上的射频干扰。 TVS管（瞬变电压抑制二极管）：抑制尖峰。 退耦电容：抑制器件工作时对电源的扰动。 EMI电源滤波器：抑制电源线上的电磁干扰。 三、判断题（每小题2分，共10分） 1. 为了焊接可靠，铺铜时应将焊盘与铺铜之间的缝隙手工填满。 （ × ） 2. SMD型二极管有杠的一端为正极。 （ × ） 3. 每个集成电路的每个电源引脚都应该配置一个退耦电容。 （ √ ） 4. SMD元件的焊盘中应有通孔，以便于将多余的焊锡漏掉。 （ × ） 5. 布线应尽可能走成锐角。 （ × 四、分析题（共10分） 某工程师正在进行六层PCB板设计，按照实际需要现已安排如下过孔（不能改变）： 1层 - 2层 3层 - 4层 5层 - 6层 3层 - 6层 1层 - 6层 试从多层PCB板制作工艺角度，说明应当如何安排板层及其制作过程。（10分） 五、综合应用题（共30分） 现有电气原理图如下图所示,所有电阻、电容和晶体振荡器均为0805封装，J1为sip6封装，所有IC均为DIP封装。试给出PCB布置草图，并说明基本设计与校验过程。 评分标准： 布局合理：6分 封装选用正确：5分 KEEPOUTLAYER正确，面积适中：2分 地线宽大：5分 退耦电容配置正确：2分 基本设计与校验过程：10分 装 订 线 考 生 答 题 不 得 超 过 此 线