第九章烧结.pptVIP

烧 结第一节 概述第二节 烧结过程及机理第三节 再结晶和晶粒长大 第四节 影响烧结的因素 第一节 概述 烧结过程是一门古老的工艺。现在，烧结过程在许多工业部门得到广泛应用，如陶瓷、耐火材料、粉末冶金、超高温材料等生产过程中都含有烧结过程。烧结的目的是把粉状材料转变为致密体。 一、烧结的定义 压制成型后的粉状物料在低于熔点的高温作用下、通过坯体间颗粒相互粘结和物质传递，气孔排除，体积收缩，强度提高、逐渐变成具有一定的几何形状和坚固整个的过程。 通常用烧结收缩、强度、容重、气孔率等物理指标来衡量物料烧结质量的好坏。 二、烧结分类 按照烧结时是否出现液相，可将烧结分为两类：固相烧结和液相烧结。 固相烧结是指烧结温度下基本上无液相出现的烧结，如高纯氧化物之间的烧结过程。液相烧结是指有液相参与下的烧结，如多组分物系在烧结温度下常有液相出现。 近年来，在研制特种结构材料和功材料的同时，产生了一些新型烧结方法。如热压烧结，电火花烧结，无包套热等静压烧结，微波烧结等。 三、烧结温度和熔点的关系 泰曼指出，纯物质的烧结温度Ts与其溶点Tm有如下近似关系： 金属粉末Ts≈（0.3—0.4）Tm 无机盐类Ts≈0.57Tm 硅酸盐类Ts≈（0.8—0.9）Tm 实验表明，物料开始烧结温度常与其质点开始明显迁移的温度一致。 第二节 烧结过程及机理 一、烧结过程 首先从烧结体的宏观性质随温度的变化上来认识烧结过程。 (一)烧结温度对烧结体性质的影响 图1是新鲜的电解铜粉(用氢还原的)，经高压成型后，在氢气气氛中于不同温度下烧结2小时然后测其宏观性质：密度、比电导、抗拉强度，并对温度作图，以考察温度对烧结进程的影响。 结果与讨论： 随烧结温度的升高，比电导和抗拉强度增加。 曲线表明，在颗粒空隙被填充之前(即气孔率显著下降以前)，颗粒接触处就已产生某种键合，使得电子可以沿着键合的地方传递，故比电导和抗拉强度增大。 温度继续升高，物质开始向空隙传递，密度增大。当密度达到理论密度的90～95％后，其增加速度显著减小，且常规条件下很难达到完全致密。说明坯体中的空隙(气孔)完全排除是很难的。 (二)烧结过程的模型示意图 根据烧结性质随温度的变化，我们可以把烧结过程用图2的模型来表示，以增强我们对烧结过程的感性认识。 根据上面讨论，烧结过程可以分为三个阶段：烧结初期、中期和后期。 烧结初期： 坯体中颗粒重排，接触处产生键合，空隙变形、缩小（即大气孔消失），固-气总表面积没有变化。 烧结中期： 传质开始，粒界增大，空隙进一步变形、缩小，但仍然连通，形如隧道。 烧结后期： 传质继续进行，粒子长大，气孔变成孤立闭气孔，密度达到95%以上，制品强度提高。 二、烧结推动力 粉体颗料尺寸很小，比表面积大，具有较高的表面熊，即使在加压成型体中，颗料间接面积也很小，总表面积很大而处于较高能量状态。根据最低能量原理，它将自发地向最低能量状态变化，使系统的表面能减少。可见，烧结是一个自发的不可逆过程，系统表面能降低是推动烧结进行的基本动力。 表面张力能使凹、凸表面处的蒸气压P分别低于和高于平面表面处的蒸气压Po，并可以用开尔文本公式表达： 对于球形表面 （1） 对于非球形表面 （2） 表面凹凸不平的固体颗粒，其凸处呈正压，凹处呈负压，故存在着使物质自凸处向凹处迁移。 如果固体在高温下有较高蒸气压，则可以通过气相导致物质从凸表面向凹表面处传递。此外若以固体表面的空位浓度C或固体溶解度L分别代替式2中的蒸气压P，则对于空位浓度和溶解度也都有类似于式 2的关系，并能推动物质的扩散传递。可见，作为烧结动力的表面张力可以通过流动、扩散和液相或气相传递等方式推动物质的迁移 三、烧结机理 (一)颗粒的粘附作用 例子： 把两根新拉制的玻璃纤维相互叠放在一起，然后沿纤维长度方向轻轻地相互拉过，即可发现其运动是粘滞的，两根玻璃纤维会互相粘附一段时间，直到玻璃纤维弯曲时才被拉开，这说明两根玻璃纤维在接触处产生了粘附作用。 由此可见，粘附是固体表面的普遍性质，它起因于固体表面力。当两个表面靠近到表面力场作用范围时．即发生键合而粘附。粘附力的大小直接取决于物质的表面能和接触面积，故粉状物料间的粘附作用特别显