封装设备中对二极管与晶体管焊接黏附检测电路设计.pdfVIP

第12卷第4期 光学精密工程 V01．12No．4 and Precision 2004年8月 Optics Engineering Aug．2004 文章编号1004—924X(2004)04—0099—05 封装设备中对二极管和晶体管焊接 黏附检测电路设计 高跃红 (中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，吉林长春130033) 片上的电路接点与封装外壳的引脚相连。焊接黏附检测是确保焊接质量的关键环节。焊接检测电路巧妙利用焊接芯片 二极管、晶体管共有的PN结特性设计，检测输入信号采用周期脉冲信号，焊接检测信号以高低电平区分焊接情况。为 避免烧球时高压打火在金丝上产生的高压损坏焊接检测电路，设计采用继电器分时切换金丝烧球与焊接检测。经实验 证明所设计的检测电路完全能够实现所有型号SOT封装二极管、晶体管器件的焊接检测。 关键词：金丝球焊机；微电子封装设备；第1焊点；第2焊点 中圈分类号：TP206文献标识码：A in transistor encapsulationequipment GAO Yue-hong Institute Fine (ChangchunofOptics， Mechanicsand Physics， Chinese Sciences， 1 China) Academyof 30033， Changchun wire bonder our Abstract：Gold researched asemiconductor to by corp．is encapsulationequipment bond SOT diodeand to the on circuit to encapsulationstransistor，realizingjoin pointCOMS the chip frame is with testthe of wire．Bond bond circuit forbondtest gold keyensuring quality．Thedesigned takes ofPNunction diodeand havein chavac