计算机组成原理电子教案马辉 第2章.ppt

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第2章 计算机逻辑部件基础 本章导读 本章内容主要为没有系统学过数字电路的读者准备,其内容包括二极管、三极管和MOS管的结构与工作特性;布尔代数与门电路;计算机中常用的组合逻辑电路和时序逻辑电路;最后介绍现代数字系统设计的方法流程和各种可编程的逻辑器件。 本章要点 二极管、三极管、MOS管工作特性 布尔代数与逻辑运算 门电路功能与符号表示 计算机常用组合逻辑电路 计算机常用时序逻辑电路 数字系统设计方法 2.1 数字电路基础 2.1.1 半导体材料和晶体二极管简介 2.1.2 双极性三极管的结构及其伏安特性 2.1.3 MOS管的结构及其工作特性 2.1.1 半导体材料和晶体二极管简介 1、二极管的单向导电特性 从物体的导电特性区分,可以把它们划分为导体和绝缘体两大类。 在导体两端有电压存在时,会在导体内产生流动的电流;在绝缘体两端有电压存在时,绝缘体内不会产生流动的电流。 两类物质不同的导电特性是由于其内部的结构不同所造成的。导体物质的原子核与它的电子层结合得不那么紧,在有外界电场作用的情况下,电子容易移动,大量朝一个方向流动的电子群就是电流。绝缘体物质的原子核与它的电子层结合得十分紧密,就是在有外界电场作用的情况下,电子也很难脱离它的原子核的吸引而移动,就不会产生电流。 人们也可以制作出半导体器件,例如二极管。这里所说的半导体,是指在不同的情况下,它可以表现为导体或绝缘体的性质。不同情况是指所加电压的方向,当在半导体的某一个方向上加一个电压后,这种器件可以导电,表现出一个导体的特性;而在相反的方向加一个电压后,这种器件就不导电,表现出一个绝缘体的特性。 制作半导体器件,基本上是通过在绝缘材料(例如硅)中掺杂进少量的导体材料完成的。根据掺杂的导体材料的不同可分为N型材料(里面有可以移动的带负电荷的电子)和P型材料(可以认为里面有可以移动的带正电荷的空穴),当把这样两种材料结合在一起时,就组成了一个二极管器件,如图2-1所示。 当在P型区的一侧连线端加高电平,在N型区的一侧连线端加低电平时(此时称正向电压),将产生自左向右流动的电流,称为二极管导通,此时二极管两端有大约0.7V的压降。 当反向施加这一电压时,即在P型区的一侧连线端加低电压,在N型区的一侧连线端加高电压时,则P型区的空穴不能流向右方,N型区的电子也不能流向左方,两端就不会有电流产生,称为二极管截止,此时全部压降加到了二极管上。 2、二极管的开关特性 二极管的开关特性(又称伏安特性)是指二极管的电压和电流之间的关系,如图2-2所示。 当加在二极管两端的正向电压很小时,例如低于0.5V,管中流过的电流也很小,当处于0.5V~0.7V时,电流很快增大。当加在二极管两端的反向电压较小时,例如在20V之内,二极管中的反向电流很小很小,接近于0,当超过某一电压(击穿电压)时,二极管被击穿,反向电流迅速增大。 综上所述,在数字电路中可以近似认为,二极管是一个电子开关,当有0.7V以上正向电压加在二极管两端时,它处于导通状态,可以流过一定数量的电流;当有不超过一定范围的反向电压加在二极管两端时,它处于截止状态,没有电流流过二极管。 2.1.2 双极性三极管的结构 及其伏安特性 1、双极性三极管的结构 双极型三极管通常由三层P型和N型半导体材料结合在一起而构成,包括NPN型和PNP型两种,如图2-3所示。 它提供3条连接线与其他电子线路相连接,分别称为集电极、基极和发射极。 对NPN型三极管,可以粗略认为,基极和发射极构成一个二极管,若发射极接地,当基极有0.7V电压出现时,会有一个小的电流从基极流向发射极,并且,若集电极经一个电阻接到+5V电源上,则会有一个更大的电流从集电极流向发射极,并在集电极和发射极之间产生0.1~0.3V的压降,这种状态称为三极管饱和导通。 但是若基极给出0V电压,就不会有电流从基极流向发射极,接下来形成的直接效果,就是在集电极和发射极之间也不会有电流流过,这种状态称为三极管截止。 2、双极性三极管器件的伏安特性 从图中可以看到,双极型三极管的输出特性曲线,由3个不同的区域组成。 最左侧(带阴影线部分)构成饱和区,其特点是,从集电极流向发射极的电流会随基极电流的大小而变化,但集电极和发射极之间的电压总是在一个较小的范围,在深度饱和的情况下为0.3V以下。 在最接近横轴的上方是截止区,其特点是,当基极电流特别小(接近0或者就是0V),集电极和发射极之间的电压在比较大的范围变化时,从集电极流向发射极的电流都非常小,此时称为三极管处于截止状态。 在特性曲线的水平部分是放大区,其特点是,从集电极流向发射极的电流会随基极电流的大小而变化,而且二者之间基本成线性正比(几十到几百倍)关系,几乎不受集电极和发射极之间的电压变化的影响。 在实现模

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