微连接技术课件.pptVIP

微连接技术 序言 随着微电子技术的发展而逐渐形成的新兴的焊接技术，与微电子器件和微电子组装技术的发展有着密切的联系。 1.定义和分类 1.1由于连接对象尺寸的微小精细，在传统焊接 技术中可以忽略的因素，如溶解量、扩散层厚度、表面张力、应变量等将对材料的焊接性、焊接质量产生不可忽视的影响。这种必须考虑结合部位尺寸效应的焊接方法总称为微连接。 1.定义和分类 1.2主要应用对象是微电子器件内部的引线连接和电子元器件在印制电路板上的组装 1.3涉及的主要焊接工艺为压焊和软钎焊 1.4微连接方法的分类（见表1） 2.微电子焊接研究的特点 2.1连接材料的尺寸变的极其微小，在常规焊接中被忽略或不起作用的一些影响因素此时却成了决定连接质量和可焊性的关键因素。 2.2微电子材料结构的特殊性、性能要求的特殊性需要采用特殊的连接方法。 3.微电子器件内引线连接中的 微连接技术 微电子器件内引线连接中的微连接 是指微电子元器件制造过程中固态电路内部互连线的连接，即芯片表面电极（主要是Al）与引线框架之间的连接。 3.微电子器件内引线连接中的 微连接技术 3.1 丝材键合（wire-bonding） 把普通的焊接能源（热压、超声或两者结合）与键合的特殊工具及工艺（球-劈刀法、楔-楔法）相结合，形成了不同的键合方法。