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对 0201 组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究 1 2 1 2 杨冀丰 ，史建卫 ，钱乙余 ，李晋 （1.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 2. 日东电子科技（深圳）有限公司） 摘 要：本文通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积在内的焊膏印刷质量的影响 形式，阐述了其具体原理，并对不同焊膏体积下的 0201 进行组装实验，分析了焊膏量对焊 点质量的影响。 关键词：工艺参数；焊膏体积；焊点质量 中图分类号：TG423 文献标识码：A 文章编号：1004-4507(2008)01-0024-07 The Influence of Solder Paste Printing Parameters in 0201 Assembly 1 2 1 2 Yang Jifeng , Shi Jianwei , Qian Yiyu , Li Jin (1. Harbin Institute of Technology, Harbin, 150001, China 2. Sun East Electronic Technology Company Lt.d, Shenzhen, 518103, China) Abstract: In this thesis, the main solder paste printing parameters are tested to get the mode that changes of parameter influence the printing quality, which include the volume of solder paste on pad. The theory of this influence is analysised. The influence of solder paste volume on solder joints’ quality is reaserched and analysied by test. Key Words: Process Parameter, Solder Paste Volume, Solder Joint Quality Document Code: A Article ID: 1004-4507(2008)01-0024-07 引言 电子产品进一步的微型化、轻型化和薄型化促使元件向小型化发展。根据一些相关研 究及实际生产情况，焊膏印刷量对元件的焊点质量有一定影响，并且不同元件焊点质量对焊 膏印刷量的敏感度不同[1]，其中尺寸越小敏感度越高，同时也跟元件类型有关，片式元件焊 点质量更容易受焊膏印刷量的影响。 片式元件中尺寸较大的 1005、0603 组装工艺问题已经基本得到解决，目前仍然需要研 究的有 0402、0201 等。0201 尺寸很小，是近些年刚引入 SMT制程的一种元件，对其组装工 艺的研究还不很成熟。本文以 0201 元件作为实验对象，通过对实验结果准确的统计，进而 得到对实际生产有所指导的规律。 1.试验设备与材料 试验用印刷机为日东科技生产的 SEM-688 型，如图 1 所示，该机采用自动视觉定位系 统进行工作，具有高速、高精度等特点。系统还装有压力传感装置，可实时提供刮刀压力。 试验使用的 PCB 基材为 FR4，厚度 0.8mm，焊盘处理方式为 OSP，其上针对 0201 元件有两个 区域，共可容纳 0201 元件 400 个，见图 2。 试验采用国际知名品牌 A 焊膏，其具体配方见表 1。分析使用图 3a 所示体式显微镜观 察和记录印刷效果，使用图 3b 所示 3D 焊膏测厚仪测量焊膏的体积和高度，并得到三维形貌 图。 - 15 -