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94 材料工程／2010年增刊1 基于EMC材料的不同构型 结构的刚度分析 Stiffness ofDifferentStructures Analysis Elastic Using MemoryComposite 程雷，张淑杰 (同济大学航空航天与力学学院) 摘要：形状记忆复合材料(EMC材料)由形状记忆聚合物基体材料和纤维增强材料组成，具有变形恢复输出力较大、恢 复速度稳定、可靠性高、低密度、高刚度、高强度和低成本等优点。可广泛应用于医学、建筑、交通和航空航天等诸多领 域。EMC材料以其质量轻，恢复可靠性高等优点被用于航天器展开结构中。本论文对由同种EMC材料制成的薄片和 圆管进行刚度分析。对于同种基体、不同构型的结构，其弯曲刚度受温度影响的程度不同，通过一系列试验进行验证，结 果表明在常温下，管状结构弯曲模量是片状的2倍左右f再利用材料力学的梁理论，对层合板制作的薄片和薄壁圆管迸 行了理论计算；并进行了数值模拟计算分析。最后阐明了结构的弯曲性能不仅与基体的玻璃化转变温度有关，而且与结 构本身的刚度也有很大影响。 关键词：EMC材料；薄片I圆管；弯曲模量；刚度 文献标识码：A 文章编号：1001—4381(2010)Suppll一0094—03 words：VARI；simulation；flowchannel Key design EMC材料以其高强度、高刚度、低密度和低成本 而在具体实验中，发现Tg并非影响刚度的唯一 等优点，被越来越多的领域所关注，特别是医学、建筑、 因素，结构本身的刚度也会产生较大的影响，而且是不 航空航天等领域有很大的应用空间。 可忽略的。本工作从实验和计算两方面对结构刚度的 EMC材料突出的优势是其形状记忆功能，跟其形 影响进行了分析。 状记忆聚合物基体有关。本文研究的热敏性EMC材 1实验分析 料，其形状记忆特性与其被加热的温度密切相关，当材 料温度低于基体玻璃化转变温度(Tg)时，材料具有很 对EMC材料的形状记忆聚合物基体的Tg进行 高的刚性，可以作为支撑承力结构；当材料温度高于基 了DSC测试，测试结果为44℃，纤维±450铺层，制成 体玻璃化转变温度时，材料主要呈软柔性，可以进行收 薄片和薄壁圆管(按照国标GB／T3356—1999)。 拢折叠等活动。 1．1薄片的弯曲模量 表l结构参数表 Table1 采用三点弯曲的方式进行实验。 F一力，L一跨度，6一宽度，^一厚度，s一挠度 根据GB／T9341--2008，片弯曲模量计算方法如下： 弯曲模量通过应变公式反算e，1和e门的挠度，然 3) 弯曲应力 口，一3FL／(2bh 后找出相应挠度下的弯曲应力。 弯曲应变 e，一6sh／L2 E，一(即一afl)／(￡肛一6，1) 表2薄片三点弯曲实验 基于EMC材料的不同构型结构的刚度分析 95 1．2薄壁圆管的弯曲模量 表3结构参数表