电子材(陶瓷)工艺原理02.ppt

例如：ZnO 压敏半导瓷 主晶相性能方面—六方纤锌矿结构，本征特性为半导性。 制备工艺方面—ZnO压敏半导瓷对外加电压有一定的响应，追其机理主要是晶界的效应，而晶界在很大程度上由制备工艺决定。例如生烧使晶粒过小，主晶相合成不完全；过烧产生二次晶长使个别晶粒粗大，它们均使ZnO压敏半导瓷压敏性能变坏。 一般陶瓷工艺的主要流程： 原料准备—坯体成型—烧结—瓷件加工 本章目的：弄清原料准备步骤的物理、化学原理及整个工艺过程。 化学试剂(化工原料)： 电子陶瓷常用原料，一般化工原料采用化学组成分级。 工业纯（IR） Industrial Reagent 98.0% 化学纯（CP） Chemical Purity 99.0% 分析纯（AR） Analytical Reagent 99.5% 光谱纯（GR） Guarateend Reagent 99.9% 电子级原料 专用 二、原料的评价（化学成份、结构、颗粒度、形貌） 1、化学成份 2、结构 3、颗粒度 4、形貌 原料的评价： 化学成份、结构、颗粒度、形貌四个方面。 三、电子瓷原料的选择 1、在保证产品性能的前提下，尽量选择低纯度原料； 2、各种杂质及种类对产品的影响要具体分析。 在实验研究中，对功能陶瓷（电子陶瓷）主晶相原料一般采用化学纯（CP99%）或电子级粉料，而掺杂（也称小料）原料则应采用光谱纯（GR99.9%）。 第二节 原料的颗粒度与粉碎 一、电子瓷对粒度的要求 要求：愈细愈好，在10μm以下（称细粉）。 细粒的优点： 1、有利于各组份混合均匀，使其在高温时反应物的生成也均匀，不 偏离配方（混合）。 2、细粒有利于提高粉料的填充系数和造粒质量，从而提高坯体的成 型密度（成型）。 3、提高粉料活性，降低烧成温度（烧结）。 二、原料的粉碎方法及原理 粉碎(三个方面)： 粉碎方法－用机械装置对原料进行撞击、碾压、磨擦使原料破碎 圆滑。 粉碎原理－机械能转换为粉料的表面能和缺陷能，能量转换过程。 粉碎要求－效率高，避免混入杂质。 1、粉碎在短期内达到预定的细度或说达到某一细度所消耗的能量少，时间短。 2、尽量减少粉碎机械装置的杂质引入。 (一) 球磨工艺原理 1、滚筒式球磨机基本结构 3－筒体直径(D)，常用滚筒式球磨机的直径范围一般在100cm～200cm 之间。 4－磨球与内衬的质料 常用的研磨体材料： 氧化铝（Al2O3）、氧化锆（ZrO2）、玛瑙（SiO2）、氧化锆增韧氧化铝、钢球等材料。下表给出了某些瓷介质研磨体的性能。 筒体的选择： 小规模生产或实验研究—塑料瓶或罐，这些瓶和罐装载在小型球磨机上，一台小型球磨机可装载数个至数十个瓶和罐。大规模工业化生产—使用大型钢铁筒体其内层衬上与原料相同的瓷料或聚氨酯橡胶及塑料等有机物，以防引入钢铁杂质。 6－料、球和水的配比 一般工厂的经验配比（北京七九八厂，二分厂的经验）： 料/球/水=1/1/（0.6～1）体积比，粗略的说，料/球/水=1/1/1。 4、球磨工艺优缺点 优—设备简单，混合料均匀，粒形好（圆形）。 缺点—研磨体在有限高度泻落或抛落，产生撞击力和磨剥力，作用强度较弱；筒体转速受临界转速限制，即碾磨能力也受到限制；不起粉碎作用的惰性区较广，间歇作业。 5、各种球磨机的粉碎程度 粗磨— 50～10μm 细磨— 10～2μm 超细磨— 2μm （二）振磨工艺原理 1、惯性式振动磨机基本结构 2、惯性式振动磨机粉碎原理 3、影响振磨效率的主要因素 影响振磨效率的主要因素有球质量、振磨振动频率及振动幅度。 ① av为垂直线加速度，F为料斗与下落磨球相互作用力。 ② 振动频率提高，单位时间研磨次数增多，加强了滚动磨擦。 ③ 振动幅度加大，磨球的上抛高度加大，加强了磨球下落的冲击力。 粉料对振幅与振动频率的要求： (1) 较粗的粉料进行粉碎时需要较大冲击力，因此要求振幅大，同时 粉碎前期粉料较粗，因而前期振幅要大以提高效率。 (2) 较细粉料的粉碎需要大量滚碾磨擦，因而希望振动频率高些，破 碎后期一般粉料较细，因而破碎后期振动频率要高以提高效率。 4、振磨工艺优缺点 优—粉料在单位时间内受研磨体的冲击与研磨作用次数极大，其作用次数成千倍于球磨机，因此粉碎效率很高。