离子源辅助磁控溅射镀Cr层机械性能研究.pdfVIP

离子源辅助磁控溅射镀Cr层机械性能的研究† † 李朝阳 韩尔立 陈 强 罗世永 （北京印刷学院等离子体物理与材料研究室，北京 102600） 摘 要：本文采用离子源辅助直流磁控溅射在不同表面粗糙度的铜基上制备铬膜，通过显微金相仪对膜层表面硬 度的测量、划痕法对铬膜附着力的测量、扫描电镜对界面和表面形貌的观察，系统分析了铜基表面铬膜的机械性 能。研究表明，同其他镀膜方式相比，运用离子源辅助直流磁控溅射方法在纯铜基体上镀制铬膜，其附着性达6N 以上；硬度相比未加离子源辅助提高约10%；膜厚对铜基铬膜机械性能的影响不大；SEM 结果显示膜、基界面结合 良好，基体表面上一定尺寸的微粗糙结构有利于提高铬膜机械性能。 关键词：表面粗糙度；磁控溅射；离子源辅助；硬度 1 引 言 磁控溅射是一种当前应用较广的镀膜技术，具有成膜速率高、功率效率高、沉积温度低、沉积 材料不受限制的优点，在微电子技术、金属材料表面处理、印刷材料以及高档包装材料等领域有着 [1-5] 广泛的用途 。离子源辅助薄膜沉积在表面科学和薄膜技术中有着重要的作用，在薄膜沉积过程中， 通过对电气参数的控制，可以方便的控