引线框架局部选择镀银制程.docVIP

引线框架局部选择镀银制程 化工异常分析与处理对策 编撰：李军 2010.05.20 铜面花纹或斑点 对策： 1，除油效果不佳引起，加强除油浓度或增大电解除油的电流。 2，酸洗太弱或老化或被污染引起，加强酸洗浓度或更换酸洗。 3，A，镀铜不均匀引起，可能为铜离子浓度与游离氰配比因素，镀铜电流设定不当引起。当铜离子浓度小于游离氰时应选择较高电流；当铜离子浓度大于或等于游离氰时应选择较小电流操作。（铜离子浓度维持30-35g/l即可） B，镀铜导电不良或阳极钝化引起。 4，材料因素，某些黄铜材质禁受不了氰化物的腐蚀，亦会形成花纹。 5，如采用预镀银工艺，预镀银厚度偏低(电流小或浓度低)，在剥银时亦会因反剥过度使铜面形成花纹。 6，镀铜槽药水蒸汽及镀铜后水洗的不均匀腐蚀，含氰的不洁净海绵的不均匀腐蚀易造成材料表面形成斑点。 7，模具漏药液或表层压胶宽度偏宽，或导位柱周围残胶未剔除未压实框架或LOW PUMP值设定过高，易在导轨处形成弱镀，剥银后留下痕迹。表现为花纹。 8，镀银药液中游离氰偏高（大于12g/l）会破坏防置换作用。所镀银层在剥银后表现为花纹状。 银面色泽不均匀 对策： 1，酸洗太弱或老化，污染容易间接造成银面色泽不均匀。同时表现出结晶的不均匀现象。同一镀银面积表面，有的区域光泽高，有的区域光泽低；光泽高处银面平整，光泽低处，结晶粗糙。从而造成整体的不均匀性。 2，镀银电流设定偏低时，易出现银面色差，从而表现出不均匀性。 3，镀银浓度高时（压板式电镀大于65g/l），高低电流密度区界限明显，药液稳定性较差，易造成镀层的不均匀性，从而表现出色泽不均。 4，剥银电流太大，会因故有存在的高低电流密度区电流分布不均匀（磁力线远近不同，引脚与载片面积亦不同）的因素影响，使引脚与载片的银面色泽形成差别，表现出整体的不均匀性。 5，剥银PH过强（大于11）会较大程度上促进剥银的效率。从而使高低区银面色泽不均。 6，剥银作用时间长，反剥过度 7，剥银药液老化或框架镀银后未将表面残余氰根离子清洗干净而污染剥银药液造成。 8，剥银药液实际有效浓度偏低，易造成该异常。一般多出现在剥银药液接近使用寿命时，此时比重较高，但实际含量很低。一般按即定周期更换该药水，日常按正常频率补充，可避免出现该异常。 9，适当往银缸内补水稀释浓度可解决此问题。 银面发黄 对策： 1，镀银浓度偏高而匹配的镀银电流偏低时，容易出现银面黄点或暗黄色斑块。此时适当升高镀银电流即可解决。 2，镀银药水静置时间长，刚开始喷镀时，药水各组分未得到均匀搅拌，易发生黄点或黄色斑块。 3，刚开机时模具下压力箱内有空气未完全排出，易出现黄点。 4，适当往银缸内补水稀释浓度可解决此问题。 银层不均匀的沉积 对策： 1，镀银药水张力大，在电镀时，药水接触引线框架的瞬间，润湿不均匀造成。 2，新开机时，因搅拌因素，压力箱内空气未排尽因素，易造成初始几个拉料长度的银面出现此异常。 3，前处理因素，如上述二之第1点。 4，镀银前水洗污染或框架表面未清洗干净。 5，模具表面脏污。开机前先将模具表面用纯水冲洗干净。 6，适当补充氰化钾到镀银药液中，很可能可改善该问题点 7, 银缸添加剂含量低，银面色泽不均匀。同时表现为银面光泽低。 8，电镀模具的阳极喷孔偏大或喷孔与镀区未对齐。 9，剥银有效浓度偏低。或者剥银PH偏低亦会造成镀区的高电流区银面发黄，造成整体的色泽不均匀。 银面烧焦 对策： 1，银离子浓度偏低（压板式低于50g/l） 2，镀银电流偏高。最快速缓解烧焦的办法是适当降低镀银电流。 3，镀银导电接触不良或接线端被腐蚀 4，镀银光泽剂含量低 5，电镀模具的阳极喷孔过大 6，如非高区且几PCS固定位置银面烧焦，可能为喷孔有异物阻塞造成。需清理模穴孔。 银面气泡式漏铜 对策： 1，模具下滤网脏污引起。 2，药水未得到良好的过滤。悬浮物，灰尘或颗粒物在电镀时附在框架表面，使该处银层厚度薄，经剥银后表现出漏铜。 3，镀银药水张力大，润湿效果差。 4，电镀尺寸偏或表层压胶包覆，易造成电镀不全式漏铜。 银面粗糙 对策： 1，银离子浓度低 2，镀银药液比重低