微波多层板反钻孔之金属化孔互连研究的论文.pdfVIP

Studyonthetechnologyofthecontrolleddepthdrilledofthemultilayer SSttuuddyyoonntthheetteecchhnnoollooggyyoofftthheeccoonnttrroolllleeddddeepptthhddrriilllleeddoofftthheemmuullttiillaayyeerr printedcircuit board pprriinntteeddcciirrccuuiitt bbooaarrdd 微波多层板反钻孔之金属化孔互连研究 Paper Code：S-004 杨维生 南京电子技术研究所 Tel 作者简介： 杨维生，男，1961 年 9 月 9 日，江苏南京人，高级工程师，硕士，主要从事各 类印制电路板的制造工艺技术及品质保证工作。 摘要：目前来说，通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文 在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上，对微波多层印制板制造金属化孔互 连之反钻孔技术进行了较为详细的论述。 关键词：多层印制板，反钻孔 Abstract: AAbbssttrraacctt:: Recently, the fabrication technology of the polytetrafluoetylene microwave multilayer printed circuit board applied for communication was very important. The plating through hole technology of the multilayer printed circuit board was briefly introduced. The processing technology of the controlled depth drilled of the microwave multilayer printed circuit board were also illuminated. Keywords KKeeyywwoorrddss: Multilayer printed circuit board ，Controlled depth drilled 1 前言 在国外军事电子技术发达的国家中，相控阵雷达用微波印制基板的制造技术处于领先地位。其 中多层微波印制板的制造研究，都是在技术相对保密的情况下开展的。 在多层微波印制板的制造方面，美国同行已掌握并实现了多种型号双面微波层压板基材的多层 微波印制板制造技术。其中包括微波介质基板多层化层压制造、金属化孔互连及埋/盲孔制造、多层 微波印制板电装及耐环境保护性阻焊膜制造、多层微波线路表面电镀镍金以及多层微波印制基板的 三维数控铣加工等制造技术。 目前，国内广大印制电路板制造企业所开展的工作仅局限于高速逻辑信号传输类电子产品所需 的低、中频多层印制电路板的研究、开发与制造。其所选用的主要印制基板材料，大多为适合低、 中频信号传输用环氧树脂类绝缘介质材料。 鉴于高频信号传输的特殊性，其主要将涉及到各类微波功能基板多层化制造技术、平面埋电阻 制造技术、层间绝缘介质厚度控制技术、多层微波印制板各层间图形高重合度技术、各类微波介质 材料孔金属化互连制造技术以及三维数控加工技术。这些，都是目前国内印制电路行业尚未实现的 技术，因此与国外同行存在着较大差距。 此次研究，选用 Rogers 公司提供的 RT/duroid6002 微波层压板材料和 Arlon 公司提供的CLTE-XT 平面电阻微波层压板材料，开展埋电阻多层微波印制板的制造工艺技术研究，其中将不可避免的面 临多层印制板各层间的金属化孔互连，鉴于设计需求之独特性，需解决金属化孔互连之反钻孔技术。 2 多层印制