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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 3、 时序分析 主要是单片机接口时序、 A/D、D/A、 中断信号、I/O口设计? 4、信号波形分析： A、模拟信号波形 信号特征：幅度，极性，频率范围， 周期性特征，直流分量大小 噪声特征：噪声种类，噪声频谱 B、组合逻辑信号 电平种类：TTL，CMOS 5、软件流程设计 总流程设计 顺序流程设计 时分 子流程设计 复杂流程设计 中断 6、软硬件功能切块 组员之间的任务分工 四、?关键元器件选型 性能 价格 封装 供货情况 技术支持 五、?? 成本分析 单机原材料：电子元器件 PCB加工：200元左右 六、? 技术验证： 1、软件仿真 放大器设计 滤波器设计 2、单元技术实验 光电探测电路 信号处理电路 驱动电路 七、??系统优化 成本最低 器件最少 体积最小 重量最轻 功耗最低 性能价格比最高 可靠性符合要求 八、加工装配调试 加工：PCB在专业厂家加工 装配调试：在南七楼实验室进行 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * （2）提高电源电路的转换功率： a．线性电源 → 开关电源 b．使用低压差稳压器 （3）及时排出系统内的热量 （4）优化电路布局，正确安装发热器件 三、? 电磁兼容性设计 EMC——Electron-Magnetic Compatibility EMI——Electron-Magnetic Interference 电磁干扰频率范围： 0 ～ 150KHz 150KHz ～ 30MHz 30MHz ～ 300MHz 300MHz ～ 1GHz 1GHz~18GHz 部分国际权威电磁兼容性认证机构 IEC ---- 国际电工技术委员会 FCC ----美国联邦通信委员会 CE ---- 欧共体 JIS ---- 日本 GBXXXX ---- 中国 1．主要干扰源： （1）、继电器 电弧放电 （2）、电机 电刷触点切换 （3）、激光器电源 脉冲 上万伏 （4）、可控硅 开关噪声 （5）、高频数字电路 高频噪声 （6）、电源变压器 漏磁 （7）、尖峰放电如雷电等 短时高压 （8）、射频装备如雷达等 高频噪声 （9）、开关电源 开关噪声 2．系统中容易受干扰的部分： a． 弱信号检测电路 b．?计算机信号线（数据、地址、控制） c．?数/模、模/数转换电路 3. 常用的解决方法： a．屏蔽：针对微弱信号探测器、 变压器 屏蔽层 b．隔离：电隔离 调制 解调 VI VO V+ 2000V隔离 特点：1、可隔离模拟电压信号,隔离电压高达2000V 2、线性度可达0.1% 3、价格高（300～1000元人民币） 4、体积大 生产公司：ADI AD202KN TI 光电隔离 VI VO R1 R2 特点 1、用于开关信号隔离，隔离电压高达8000V 2、体积小 3、成本低（1～5元人民币） 4、可选的型号很多 4N25 4N30 6N37 TLP521 TLP541 c．滤波：电源电路、放大电路
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