2011年口腔执业医师考试复习记忆要点.docVIP

2011年口腔执业医师考试复习记忆要点.doc

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2011年口腔执业医师考试复习记忆要点   1灌注无牙合石膏模型时,其厚度不应少于 10mm   2在石膏模型上制作后堤区时,最深处的深度为 1.0~1.5 mm   3在石膏模型上制作后堤区时,最宽处的宽度为 5.0mm   4下颌基托一般应盖过磨牙后垫 13~12   5垂直距离等于息止颌位距离减去 2~4mm   6合平面堤与上唇下缘的关系是唇下 2mm   7微笑时,唇高线(上唇下缘)在上颌中切牙的 23   8微笑时。唇低线(下唇上缘)在下颌中切牙的 12   9大笑时,唇高线与唇低线分别为,上下颌中切牙的 全部   10解剖式人工牙的牙尖斜度 30~33度   11半解剖式人工牙的牙尖斜度 20度   12非解剖式人工牙的牙尖斜度 0度   13上颌侧切牙的切缘距离合平面 1mm   14下颌中切牙切缘高出合平面 1mm   15上颌前磨牙颊尖接触合平面,舌尖离开合平面约 1mm   16上颌第一磨牙远中舌尖,近中颊尖与远中颊尖离开合平面 1mm   17上颌第二磨牙舌尖离开合平面 1mm近中颊尖高出合平面 2mm远中颊尖高出合平面 2.5mm   修复中所用的材料部分   1高熔合金熔点高于 1100设施度以上   2中熔合金熔点是 500~1100摄氏度   3低熔合金熔点低于 500摄氏度   4侵泡并软化因模膏的水温 70摄氏度   5藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为 3~5分   6琼脂呈熔胶状的温度 60~70摄氏度   7琼脂变为有弹性凝胶的温度 40摄氏度   8琼脂溶胶注入的温度 52~55摄氏度 9硅橡胶在口腔温度的凝固时间 3~6分   10硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间 2~4分   11硅橡胶在取模灌注模型的时间 2小时之内   12熟石膏初凝的时间 8~16分   13熟石膏终凝的时间 45~60分   14加速石膏凝固 2%~4%硫酸钾溶液   4%氯化钠溶液   15减缓石膏凝固 0.2%~0.4%硼砂溶液   16熟石膏调半的水粉比例 (40~50)ml:100g   17临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体 24小时   18石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为 0.1%~0.2%   19熟石膏反应热内部可达到 20~30摄氏度   20人造石的膨胀率 0.1%以下   21人造石的水粉比例 20ml100g   22国产常用蜡软化点 38~40摄氏度   23国产夏用蜡软化点 46~49摄氏度   24嵌体蜡软化点 25~30摄氏度   25磷酸锌粘固粉调半时间 1分钟内完成   26磷酸锌粘固粉凝固时间 4~10分   27玻璃离子粘固时水粉比例 1.4:1   28玻璃离子充填时水粉比例 2:1   29玻璃离子调半时间 2分钟之内   30玻璃离子凝固时间 4~10分钟   31正常人开口度 3.7~4.5mm 2011年口腔执业医师考试资料来源: /ManageCheck.asp?adsid=507UnionID=2820 (可把链接复制粘贴到浏览器地址栏按Enter键查看)

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