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第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛论文集 Dicy—cured材料应力裂现象的原因探索 广东生益科技股份有限公司漆冠军吴小连 摘 要：根据Dicy—cured体系材料出现的应力裂纹的规律，通过对比实验，考察了PCB制程各参数对此问 题的影响程度，找到了导致应力裂纹的关键因素。 关键词：Dicy—cured：应力裂纹；原因探讨 ofeachPCB thestresscracksofa theeffect material。analysising ABSTRACT：Studying typicalDicy—cured factorwasfound． process，thekey factor KEYWORDS：Dicy—cured；Stresscrack；key 1前言 随着无铅要求的推广，无铅兼容材料、无铅工艺已经在业内得以广泛使用。但近几年 来，Normal Tg 在热应力测试或喷锡后孔壁出现严重应力裂现象(因其对称出现又称蝴蝶裂，如图1、图2)， 而且该现象主要出现在厚度中问区域，板越厚越容易出现。 图1双面板垂直切片 图2六层板水平切片 Normal Tg 在PCB行业广泛使用超过20年，出现应力裂纹现象的概率非常低，鲜有案例。本文从PCB 制程方面考察可能的影响因素。 2原因分析 从PCB流程分析，可能导致蝴蝶裂的因素如下： 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛论文集 除胶渣． 钻孔落速 墨 钻孔后烤板一 钻刀质量 3实验方案 因不同种类、不同厚度的板料制作的双面板及多层板均曾出现应力裂现象，因而在实验 设计方面选择2．0mm以上板料制作一款双面板，设计孔径O．5ram。考察因素限于钻孔、烤板、 除胶渣等PCB制程因素，加工到成品后取样测试，每组样品取20个孔。 具体实施方案如下： 开料 钻孔 钻孔后烤板 除胶渣参数 后续流程 取样测试 参数A(最优参数) 参数E，参数D CCL 参数B(普通参数) 烤板，不烤 正常参数 2880C×20s (D强于E) 参数C(最差参数) 4实验现象 4．1对比孔限的影响 条件为：钻孔参数(B)+不烤板+除胶渣(参数D) 小结：除胶渣参数、钻孔参数(孑L限除外)、烘板条件相同的条件下，孔限越大，出现应力 裂现象越严重。 孔限 应力裂比例 应力裂程度 100 lOO％ 轻微 1000 100％ I 2000 loo％ 严重 孔限100一 孔限1000， 孔限2000一 J●I ● ●