电子产品PCBA外观检测标准（附图片）.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 焊接和清洗后,阻焊膜不出 现起泡、划伤、脱落、空洞、皱 褶等现象。 桥联。 泡的阻焊膜下面。 a.阻焊膜划伤、起泡和空洞没 有造成相邻导线和导线表面的 b.助焊剂、油质等没有渗入起 a.阻焊膜的脱落、划伤、起泡、 空洞成了相邻电路的桥联。 工序名 机种名 所有机种 页次 NO 物品名称 厂商 料号/规格 用量 静电手套 版本 日期 更改内容 编制者 审核者 批准 生产 品管 工程 审核 签名 WI NO: 版 本: A0 新版发行 图示: 静电手套 静电手环 所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜 1双 1只 静电手环 所需物料及辅料 作业内容 图示 2.图七零件纵向偏移，但焊盘还有 3.如果最小焊点长度小于管脚长度的 75%,则不可以接收. 脚长度的75%.管脚的底边与板子焊 盘间的焊锡带至少涵盖管脚的 注:锡表面缺点（如退锡、不吃锡、 金属外露、小孔等）不得超过焊接 面的5%。 75%。则可以接收. 注:此标准同样适用于圆柱形元件. 注：特殊的情况以作业规范为准。 边缘,且有ESD/EOS防护措施. 护措施. 1.图四片状零件恰在焊盘的中间没 有偏出，所有金属端子都能完全 与焊盘接触。 注:此标准用于三面或者五面可焊面 2.图五零件横向超出焊盘以外，但 确度 (组件X方向) 1.图六片状零件恰在焊盘的中间没 有偏出，所有金属端子都能完全 与焊盘接触。 注:此标准用于三面或者五面可焊面 3.如果图五零件横向超出焊盘，且大 于焊盘的1/3,则拒绝接收. 金属端子纵向偏出焊盘，但仍有 5mil（0.13mm）在焊盘上。 金属端子纵向偏移焊盘,且在焊盘上 的长度不足5mil(0.13MM). 则拒绝接收. 3.如果零件纵向偏移，焊盘没能 2.图九焊锡带从焊盘延伸到组件端的 1/3以上。 焊锡带从组件端向外延伸到焊 盘的距离为组件高度的1/3以上。 的1/3,则拒绝接收. 则可以接收. 1.图八焊锡带是凹面且从焊盘端延伸 3.如果焊锡带从焊盘延伸到组 件端的1/3以下。 焊锡带从组件端向外延伸到焊 盘端的距离小于组件端子高度 顶部延伸到焊盘端。 4.图十焊锡带稍呈凹面并从组件的 如果焊锡没有延伸到组件顶部的上方, 接触零件本体。焊锡没有延伸出焊盘。 可以看出组件顶部的轮廓,则可以接收. 锡延伸到焊盘外面看不到组件顶部 1.图十一各管脚都能在焊盘的中间位 3.如果各管脚偏出焊盘的宽度超 移部分没有超过管脚本身宽度的 2.图十二如果各管脚发生偏移，但偏 1.焊点在引脚全面正常润湿,表面 光洁,无杂物,无洞孔,无直径超过 违反最小电气间隙;或者不能保证 根部最小焊点要求,则拒绝接收. 4.图十三管脚发生偏移，但是能保证元 5.如果管脚端面已经超出焊盘外面, 件管脚根部最小焊点要求,则可以接 收. 2.图十五最小焊点长度等于或者大与管 7.脚跟的焊锡带延伸到管脚上弯 5.图十七脚跟的焊锡带延伸到管脚下 6.如果脚跟的焊锡带没有延伸到管脚下 弯处的顶部 (零件脚厚的1/2T， h1/2T ),则拒绝接收. 弯处的顶部 (h≧1/2T),则可以接收. 8.如果脚跟的焊锡带延伸到管脚上弯 曲处底部的上方 。延伸过高且润 湿角超过90度，或者延伸到元件 本体,则不可接收. 注:锡表面缺点（如退锡、不吃锡、 金属外露、小孔等）不得超过焊接 面的5%。 曲处的底部.如图十八,可接收. 2.元件的一个或者多个管脚变形,不 二十一,拒绝接收. 3.焊锡膏回流不完善,冷焊,如图 4.两导体或零件脚有焊锡导致短路。 1. 最大浮起高度是管脚厚度 2.最大浮起高度是管脚厚度的两倍。 1.无任何锡珠、锡渣、锡尖 状态. 2.距离连接线盘或者导线0.13毫米 注:黏附/固定的锡球/溅锡是指在 一定工作条件下不会移动或松动的 锡球. 3.焊锡球或溅锡违反最小电气间隙 未固定的焊锡球或溅锡。 每600平方毫米超过5个锡球， 判定拒收. 列方向统一. a.零件正确的组装在两焊盘中间, b.零件的印刷文字标示可辨识 。 c.非极性元件的文字印刷标示排 a.极性零件与多脚零件组装正确 b.组装后能辨识出零件的极性符号 c.所有零件按规格标准组织在正确 的位置 d.非极性零件组装位置正确，但文 字印刷标示排列方向不统一 (R1, R2)。 c.极性零件组装极性反 a.使用错误零件规格（错件）。 b.零件插错孔 d.多脚零件组装位置错误 e.零件没有组装（缺件） 1.