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2013年中国照明论坛一LED照明产品设计、应用与创新论坛
大功率LED芯片抗过电应力能力研究
万欢张志海曾平洪芸芸
(中节能晶和照明有限公司)
相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功率LED芯片
的抗过电应力能力相差很大。实验结果表明:市场上常见的大功率LED芯片失效的脉冲电流
峰值范围在12A到35A之间。
关键词:大功率LED芯片;过电应力;雷击浪涌冲击;电流拥挤;电迁移
1 引言
LED作为一种新型的照明技术,具有耗能低、寿命长、体积小、可调光、控制灵活和环
保等优点,其应用前景举世瞩目【l】。随着LED价格的下降,市场逐渐打开,越来越多的照明
产品使用LED作为光源。特别是在道路照明领域,大功率LED产品成为市场的主角,LED
在户外照明领域大放异彩[2】。然而,随着LED灯具应用的增加,户外LED灯具受雷击浪涌
影响失效的数量也在增加。据调查,在正常使用年限内受损的LED户外灯具大多是因为雷击
浪涌产生的过电应力失效了灯具电源及LED光源。这不仅影响灯具的使用寿命,而且增加企
业的维护成本。鉴于此,LED户外灯具的抗雷击浪涌能力应引起足够的重视。
浪涌能力的好坏:(1)自身元器件的抗雷击浪涌能力,保证电源在雷击浪涌后依旧正常工作。
(2)电源对浪涌电流电压波形的衰减能力,保证浪涌经过电源后衰减的峰值电流电压在LED
芯片可承受的范围内。天津大学张金建【3】等对LED驱动电源的抗雷击浪涌进行研究,根据雷
击浪涌的特性,利用气体放电管、压敏电阻、瞬态抑N--极管等浪涌器件设计了一种适合LED
电源的浪涌保护电路,并采用雷击浪涌发生器进行抗扰度实验以测试其抗雷击性能。实验结
2013年中国照明论坛——LED照明产品设计、应用与创新论坛
驱动电源的抗雷击浪涌要求是由LED芯片的抗过电应力能力决定的。因此,对LED芯片的
抗过电应力能力的研究是十分必要的。
基于此,本文针对几种类型不同的大功率LED芯片进行雷击浪涌实验,以探讨不同大功
率LED芯片抗过电应力能力,为LED户外灯具的驱动电源与LED芯片的选择,以及抗雷击
浪涌浪涌能力的设计研发提供参考,具有重要的实际意义。
2 LED芯片抗过电应力能力的影响因素
首先,LED芯片可承受的电流密度决定其抗过电应力能力,LED芯片能承受的单位横截
面积上的电流越大,其抗过电应力能力越强。对于常规电导体电流密度必须足够低,以防止
导体熔化或熔断,或者绝缘材料被击穿【4】。在大电流密度下LED芯片内部会发生电迁移现象。
导电金属材料在通过较高电流密度时,金属原子会沿着电子运动方向进行迁移扩散。在LED
中电迁移使金属原子从一个晶格自由扩散到另一个晶格空位上。以倒装结构芯片为例,当电
子流从互连引线流入共晶合金凸点时,由于互连引线到凸点的几何形状产生了突变,因此会
在界面上产生电流密度聚集和局部焦耳热效应[5】。电流密度聚集使得凸点和芯片及基板引线
里的电流密度分布不均匀,导致电流密度聚集处局部产生了复杂的电迁移力,加速了电迁移
的过程,同时加速了LED的失效。
其次,电流聚集效应影响芯片的抗过电应力能力。电流聚集是电流密度在芯片上的不均
匀分布,尤其在芯片接触点附近和P-N接点上方。LED芯片的电流聚集现象在芯片上形成局
部过热形成热点,加剧电迁移效应使电流密度局部分布不均匀,不均匀的电流密度使得芯片
局部温度上升,而温度上升又引起电阻率降低,从而导致局部载流子的俄歇复合增加【6】,影
响芯片的内量子效率。少数载流子通过异质结的电荷区时发生渗漏,会引起电流的注入效率
下降,从而造成LED芯片局部发光不均、过热,影响芯片的发光性能和使用寿命,最终导致
LED芯片短路或开路。当芯片尺寸和注入电流较大时,这种现象尤为严重。
最后,LED芯片键合线的载流能力是影响LED芯片抗过电应力能力的一个因素。虽然由
于键合线的熔断导致LED失效在实际应用中不常见,但是键合线的直径、长度、键合类型、
金属的物理材质性质、电阻性都对金线的载流能力有影响。当过电应力较大时,导体熔断使
LED开路。
以上因素共同影响LED芯片的抗过电应力能力。通过不同的芯片技术工艺可以改善芯片
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的电迁移及电流聚集效应。例如,优化的插指电极
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