SipAl功能梯度材料的粉末冶金热压工艺制备及性能研究.pdfVIP

第 24卷第 1期 粉 末 冶 金 工 业 Vo1．24No．1 2014年 2月 POW DER M ETALLURGY INDUSTRY Feb．2014 Sip／A1功能梯度材料的粉末冶金热压工艺 制备及性能研究 童国庆 ，杨伟锋 ，申文浩 ，仲洪海，蒋 阳 (合肥工业大学材料科学与工程学院，安徽 合肥 230009) 摘 要 ：针对高硅铝合金 电子封装材料难加工、封焊 问题 ，提 出制备功能梯度材料。本文采用 粉末冶金热压法制备 出Sip／A1功能梯度材料 (FGM)。相 比其他 工艺，热压法制备 的功 能梯 度材料具有体积分数可调控 (40 ～65 Sip／M)，压制时间短 ，压力小等特点。热压法制备 Sip／A1功能梯度材料 ，通过热等静压 (HIP)处理后 ，得到的材料密度约为 2．4～2．5g／cm。，增 强体颗粒细小，各层含量分布均匀，热膨胀 系数和热导率分别 l1．7×10 ／K，121W ·m · K ，抗弯强度为 228MPa，各层硬度分别为 132HB、151HB和 170HB。 关键词 ：Sip／A1；粉末冶金 ；功能梯度材料；热压 ；热膨胀 系数 中图分类号：TF124．37 文献标识码 ：A 文章编号 ：1006—6543(2014)01—0039—05 PREPARATION ANDCHARACTERIZATION OFSip／A1FUNCTIONALLY GRADED MATERIALSBY POW DER M ETALLURGY HOT—PRESS TONG guo-qing，YANG wei-feng，SHEN wen。hao，ZHONG hong-hai，JIANG yang (SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HefeiUniversityofTechnology，Hefei230009-China) Abstract：In general，thehigh silicon aluminum alloyelectronicpackagingmaterialsarediffi— culttomachineandseal，SOfunctionallygradedmaterialswereproposedtoprepare．Inthis paper，high—qualitySip／A1functionallygradedmaterialswerepreparedbypowdermetallur— gYhotpressing．Comparedwiththeotherprocesses，theSip／A1functionallygradedmateri— alsrealizedbyhotpressingcharacterizedbycomponentcontrolling，shortpressingtimeand lowpressure．Afterhot—isostaticpressing(HIP)，thedensityoftheSip／A1functionallygra— dedmaterialswas2．4～2．5g／cm。withfineSiparticlesizeanduniform l·ayercontent．The expansioncoefficient(0~400~C)was11．7×10 ／K，thethermalconductivitywas121W · m ·K— andthebendingstrengthwas228MPa．Thehardnessofthelayerswere132HB、 151HB and170HB，respectively． Keywords：Sip／A1；powdermetallurgy；functionallygradedmaterials